중국 타이완의 반도체 제조 거두인 타이완적체회로제조주식유한공사 (이하'타이적전') 는 1월 18일 2023년 4분기와 연간 실적 보고 데이터를 발표했다.2023년 4분기, TSMC의 합병영업수입은 약 6255억 3000만원의 새 대만달러 (약 인민페 1432억 4600만원) 로 동기대비 14.4% 상승하여 전월 대비 맞먹었다.순이익은 2387억1천만 위안의 신타이완 달러(약 546억6천500만 원)로 전월 대비 13.1%, 전년 동기 대비 19.9% 감소했다.
이와 함께 TSMC의 2023년 연간 매출은 21617억4000만 위안 신타이완 달러 (약 4950억3800만 원) 로 전년 동기 대비 4.72% 감소했고, 귀속 상장회사의 순이익은 8385억 위안 신타이완 달러 (약 1911억7800만 원) 로 전년 동기 대비 21.23% 감소했다.순이익률은 38.8%로 2022년 44.9%보다 6.1%포인트 하락했다.
원고를 발송할 때까지 TSMC 주가는 102.95달러로 1.26% 올랐다.
선진적인 제조 공정이 영업 수입을 끌어올리다.
기술적으로 볼 때, TSMC의 선진 제조 공정이 실적에 대한 견인 효과는 여전히 현저하다.3nm(나노미터) 공정기술은 2023년 4분기에 TSMC 웨이퍼 총수입의 15%를 차지했고, 5nm와 7nm는 각각 웨이퍼 총수입의 35%와 17%를 차지했다.선진 공정 (7nm 이하) 이 웨이퍼 총수입에서 차지하는 비중은 67% 에 달했다.
최근 몇 년 동안 TSMC는 선진 제조 공정, 특히 5nm, 3nm 및 아시아 3nm 제조 공정에서 산업과의 협력으로 TSMC의 실적을 계속 상승시켰다.비록 경쟁사인 삼성전자와 인텔도 선진 제조 공정에서 비슷한 배치를 하고 있지만, TSMC는 애플과 엔비디아의 양대 거물 고객을 장악하고 있으며, 양자는 TSMC의 매출에 많은 기여를 하고 있다.2023년 연간 매출 구조에서 볼 수 있듯이, TSMC는 북미 고객으로부터의 수입이 전체 순수익의 68% 를 차지하고, 스마트폰 사업과 고성능 컴퓨팅 (HPC) 사업은 각각 전체 매출의 43% 와 38% 를 차지한다.
시장분석기관 카운터포인트는 TSMC의 4분기 실적을 평가하면서 TSMC 3nm 노드가 2023년 3분기 웨이퍼 수입에서 6%를 차지한 것은 애플의 추진 덕분이라고 진단했다.퀄컴, 롄파커 등 더 많은 HPC 고객이 2024년에 3nm 기술을 채택함에 따라 이 회사의 3nm 공정에서의 매출 증가는 지속될 것으로 보인다.
위철가 TSMC 회장은 2023년 하반기 열린 실적 설명회에서"회사의 3nm 공정 양률이 비교적 좋다"며"TSMC 2nm 공정의 N2 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있다"며"예정대로 2025년에 양산에 들어갈 것"이라고 말했다.
AI 상승, 자동차 하락
18일 열린 실적설명회에서 위철가는 2024년 전체 시장에 대한 전망을 밝혔다.그는"여전히 올해 전체 반도체 산업을 긍정적으로 보고 있다"며"위철가는 올해 반도체 산업 (메모리업 제외) 의 생산액이 10% 이상 성장할 것으로 예상하고 있다"며"웨이퍼 파운드리 산업은 연간 20% 성장할 것으로 예상된다"며"TSMC는 2024년 인공지능 (AI) 과 HPC 수요에 힘입어 달러 매출로 계산하면 연간 매출이 연간 21~25% 성장하는 성적표를 내놓을 기회가 있을 것"이라고 말했다.
위철가의 판단에서 볼 수 있듯이, TSMC는 올해 매출을 AI와 HPC 두 분야에 초점을 맞췄고, 그동안 반도체 사이클에서 여러 반도체 거물들의 실적을 물과 불로 구했던 자동차 칩 파운드리 사업은 지명되지 않았다.
매출 구조상 사물인터넷과 자동차 사업이 TSMC 전체 매출에서 차지하는 비중도 하락하고 있다.2023년 4분기, 자동차업무는 TSMC 총영업수입의 5% 를 차지하여 전월 대비 맞먹었고 동기대비 1% 포인트 하락했다.4분기 사물인터넷 업무가 전체 매출에서 차지하는 비중은 5% 로 전분기 대비 4% 포인트, 전년 동기 대비 3% 포인트 하락했다.
카운터포인트는 자동차와 산업용 앱이 2023년 3분기에 재고 조정을 거쳤다고 분석하면서 재고 조정 기간이 2024년 1분기까지 이어질 것으로 전망했다.TSMC가 2024년에 직면할 도전에는 비 AI와 HPC의 성장 둔화와 자동차 업계의 수요 약세가 포함된다.
인공지능에 대해 TSMC는 시스템급 통합 단일칩 (SoIC) 의 생산능력 계획을 적극 상향 조정하고 있으며 2024년 말까지 월 생산능력을 5000~6000개로 끌어올려 향후 AI와 HPC의 강력한 수요에 대응할 계획이다.현재 AMD와 애플은 TSMC의 SoIC 제품에 관심이 많다. 전자는 TSMC SoIC의 첫 번째 고객이다. 후자는 SoIC 칩에 열가소 탄소섬유판 복합성형 기술을 배합하여 Mac, iPad 등 제품에 응용할 계획이다.
카운터포인트 리서치의 브래디 왕 부사장은 TSMC가 3nm 공정과 AI 응용에서 강한 성장으로 AI 반도체 분야의 주요 수혜자가 됐다고 분석했다.시장은 2024년에 AI 응용의 강력한 성장이 예상되며, TSMC가 인공지능 컴퓨팅 장비 강화를 위한 첨단 5나노와 3나노 기술을 제공하는 데 있어 핵심 역할을 부각시키고, 이 분야에서의 주도적 지위와 업계 최고의 위치를 강화했다.