インテルはムーアの法則を推進し続ける:チップ背面の電力供給は相互接続のボトルネックを突破する
什么大师特
发表于 2023-12-11 10:33:57
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【インテルはムーアの法則を推進し続ける:チップ背面電力供給は相互接続のボトルネックを突破する】12月9日、インテルはIEDM 2023(2023 IEEE国際電子デバイス会議)で、背面電源接点を使用してトランジスタを1ナノメートル以上に縮小するための重要な技術を示した。インテルは2030年までに1兆個のトランジスタを単一パッケージに統合することを明らかにした。インテルは、背面給電と直接背面接点(direct backside contacts)の3 DスタックCMOSトランジスタ、背面給電の開発が突破した拡張経路(背面接点など)を含むムーア法則の研究進展を引き続き推進し、同じ300ミリウエハ上(パッケージではなく)でシリコントランジスタと窒化ガリウム(GaN)トランジスタの大規模なモノリシック3 D集積を実現すると発表した。
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