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インテルはムーアの法則を推進し続ける:チップ背面の電力供給は相互接続のボトルネックを突破する
【インテルはムーアの法則を推進し続ける:チップ背面電力供給は相互接続のボトルネックを突破する】12月9日、インテルはIEDM 2023(2023 IEEE国際電子デバイス会議)で、背面電源接点を使用してトランジスタを1ナ ... -
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电 突破互连瓶颈
【英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电 突破互连瓶颈】12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现 ...