AI需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求。业界最新消息传出，台积电首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品将为此新增产能，预计明年二季度进驻设备、三季度放量。

　　硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划明年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。业界则推算，台积电今年CoWoS产能仍供不应求，初估达3.5~4万片/月，明年加计委外释单产能后，有机会来到6.5万片以上，或更高。
　　CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。CoW（Chip-on-Wafer）指的是芯片堆栈；WoS（Wafer-on-Substrate）则是将芯片堆栈在基板上。简单来说，CoWoS指的就是把芯片堆栈起来，然后封装于基板上，以此来减少芯片需要的空间，同时也可以减少功耗和成本。
　　CoWoS技术已经相当成熟，台积电此前就将利润较低的后段WoS制程委外，主要针对一些小批量、高效能芯片，日月光原本便是台积电的委外订单伙伴。
　　不过此前，高利润、技术层次高的CoW部分一直被台积电握在手中，本波扩产潮初期，台积电也并未释出CoW段订单。镜周刊引述知情人士的说法报道，黄仁勋今年6月国际计算机展时造访台积电，提出希望台积电替英伟达在厂外设立独家专用的CoWoS产线，但遭台积电高层拒绝。
　　如今，由于产能实在供不应求，台积电必须将CoW制程订单部分委外。
　　台积电总裁魏哲家先前强调，CoWoS需求“非常、非常”强劲，台积电将在2024年扩充超过两倍的CoWoS产能，但还是无法满足AI客户的半导体需求。该公司最新财报显示，2025年其COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。
　　另外，响应英伟达、AMD等众多大厂要求启动先进封装扩产大计，台积电已透露会上调CoWoS报价。