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三星電子、台積発電口から2 nmコースを「奪い食い」して追い越そうとした勝算は何?

不正经的工程师
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サムスン電子は9日、日本の人工知能企業Preferred Networks(PFN)から2ナノメートルのOEM技術と先進的なチップパッケージサービスを使って同社の人工知能チップを製造することを公式サイトで確認した。これは三星電子が先進的なプロセス代行を配置して以来公開された初の2 nmチップ代行協力である。
PFNは2016年からずっと台積電の顧客で、サムスン電子は今回台積電口から&amp ;quot;奪食&amp ;quot;の行為は、業界では台積電への挑戦の重要な信号とされている。ただ注目すべきは、市場では7月10日、台積電が来週から2 nmチップの試作を開始する予定で、本格量産前に安定した良品率を獲得することを目指していると伝えられたことだ。
三星電子は一時リードしていたが、台積電も追い上げを加速させている。強力な競争相手に対して、サムスン電子は2 nmプロセス分野で何勝しているのだろうか。
GAA技術は相対的にリードしている
サムスン成功&amp ;quot;奪食&amp ;quot ; PFNの鍵は、相対的にリードする2 nm GAA(Gate-All-Around)プロセスである。GAAは先進的なトランジスタ製造技術であり、従来のFinFETプロセスに比べて、GAA構造は電流をより正確に制御することができ、電源効率と設備性能を向上させることができることが分かった。
製造工程を見ると、GAAは3 nm以下の先進的な製造工程で顕著な性能優位性を発揮できるため、台積電、サムスン、インテルの3つのOEM大手はすでにGAAに注目しているが、配置の進度はそれぞれ異なる。
三星電子は最初にGAAを量産すると宣言したメーカーだ。同社は2022年に3 nmノードにGAA構造を導入すると発表し、2025年に2 nmのGAAデバイスを量産することを目標にしているが、現在発表されているPFNとの提携を見ると、現在の進捗状況は明らかに予想より速い。
これに対して、下台積電は比較的安定した技術路線を採用しており、現在発表されている技術路線図によると、台積電は3 nmプロセスでFinFETプロセスを使用し続け、同社は2 nmプロセスでGAAプロセスを導入する予定だ。産業チェーンの7月10日の情報によると、台積電は来週から2 nmチップの試作を開始する予定だ。リズム的に見ると、GAA技術の遅れにより、台積電の2 nmプロセス分野での推進が三星電子よりやや遅れていることがわかる。
インテル側は2024-2025年にRibbonFET(GAAFET)を全面的に導入すると表明しているが、2 nmプロセスは2025年になる可能性がある。
お客様の態度が重要です
国鳴投資の秦毅董事長は第一財経の取材に対し、製造工程から見ると、三星電子は2 nm GAA技術を採用し、2.5 Gパッケージ技術から見ると、異種集積パッケージを採用し、複数のチップを1つのパッケージに集積し、相互接続速度を高め、パッケージサイズを縮小し、将来的には三星と台積電はAIコンピューティングチップの中で激しく競争するだろうと指摘した。
技術路線から見ると、三星は来年から2ナノメートルプロセスをモバイル応用に大量に使用し、2026年には高性能コンピューティングチップに、2027年には自動車チップに拡大する計画だ。台積電は来年までに2ナノチップを量産する計画で、アップルは依然として初の&amp ;quot;試食&amp ;quot;のお客様。業界では、サムスンが台積電よりも早くGAA技術を採用していることに加え、受注を奪う先人の一歩が、2 nmの競争に優位に立つ可能性があると推測していた。
しかし、現在の3つのOEM大手の3 nmプロセスでの競争構造を見ると、台積電はアップル、英偉達、超威半導体など7つの顧客を獲得し、生産能力の供給が需要に追いつかず、先日値上げを確認した。インテル3 nm OEMプロセスインテル3の生産能力の一部は自社チップに供給されており、規模は台積電に敵わないが、業務ラインも走ることができる。それに比べて三星電子は不足に陥っている&amp ;quot;大手顧客&amp ;quot;の気まずい状況に陥った。
香港大学ICB客席准教授の李徽章氏は第一財経について、サムスンがPFNの2 nmチップの注文を獲得したことは、ハイエンドチップ市場での重要な突破だったと分析した。将来のクアルコムの選択がこの競争の鍵になるだろう。
李徽章氏によると、サムスンは2 nmプロセスで割引価格で顧客、特にクアルコムの注文を誘致する準備ができているという。しかし、さらに微妙なことに、高通も台積電の古い顧客であり、台積電2 nm技術で勝ち取ろうとしてきた大顧客である。現在の状況では、三星はPFNと協力して、台積電はアップルの注文をしっかりつかんでいるが、高通は同時に台積電と三星に2 nmチップの開発と試作を依頼した。
クアルコムの2 nmプロセスでの態度はあいまいだが、同社の3 nmプロセスでの態度は明らかだ。韓国メディアによると、グーグルとクアルコムはこのほど、三星電子の3 nmプロセスの量産良率とエネルギー効率の問題で、代行受注を台積電に渡した。分析によると、三星電子は特に電力消費と発熱の制御を重視しているが、その3 nmプロセスで製造されたチップは、性能は依然として台積電より10%-20%低い。2 nmコースの競争では、サムスン電子が&amp ;quot;早鳥&amp ;quot;注文したが、勝つことができるかどうか&amp ;quot;大手顧客&amp ;quot;の愛顧はまだ観察しなければならない。
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