10월 18일 오후, 소붕자동차 리사장 하소붕은 미니블로그에 글을 발표하여 소붕P7 + 예매이래 주문이 폭발적인 모습을 보이고있으며 현재 이미 량산을 완성하고 실제로 비탈길을 올랐으며 오늘 소붕P7 + 첫 량산차 ...

TSMC는 일본 공장의 진전이 매우 순조로워 이번 분기에 양산을 시작할 것이라고 밝혔다.

10월 15일, 문원지행 WeRide는 산하의 차세대 양산 Robotaxi인 GXR을 정식으로 발표했다.문원지행 측은 이 차가 지금까지 세계에서 가장 공간적인 체험감을 가진 양산 로보택시 모델이라고 밝혔다. 양산 로보택시 ...

유명 애플 공급망 애널리스트 궈밍치는 또 비전프로의 최신 소식을 전했다. 최신형 비전프로2는 2025년 하반기 양산에 들어갈 것으로 보인다. 2세대 Vision Pro 기능이 이전 세대보다 더 완비될 것이라는 추측이 있 ...

이번 주 목요일, 한국의 SK하이닉스는 지금까지 기존 HBM의 최대 용량인 36GB의 세계 최초의 12단 HBM3E 제품의 양산을 시작했다고 발표했다. SK하이닉스는 12단 HBM3E 제품이 속도, 용량, 안정성 면에서 모두 세계 ...

e회사소식: 리상자동차는 9월 13일, 리상 L6 제10000차 양산차가 정식으로 하차한다고 선포했다.

남방재경 8월 15일발 소식: 기자가 알아본데 따르면 오늘 울래 제2브랜드 락도 L60의 첫 양산차가 안휘성 합비 신교 울래 제2공장에서 정식으로 하차했으며 앞으로 락도 L60은 울래 차종과 이곳에서 함께 생산된다. ...

[마이크론, 9세대 낸드플래시 기술 양산 발표] 7월 30일 (현지 시각) 마이크론테크놀로지는 9세대 (G9) TLC 낸드 기술을 기반으로 한 마이크론 2650 NVMe SSD (솔리드 스테이트 드라이브) 가 현재 출하됐다고 밝혔 ...

2023년 7월 폴크스바겐이 샤오펑자동차에 출자한다고 발표한 이후 폴크스바겐과 샤오펑의 묶음은 날로 긴밀해지고 있다. 7월 22일, 소붕자동차 (09868.HK/XPEV.US) 는 향항교통소에서 공고를 발표하여 대중자동차그 ...

TSMC에 따르면 N2 공장 건설은 순조롭게 진행되고 있으며 N2 공정은 2025년 양산을 목표로 하고 있다.N3 칩의 수요는 매우 강하기 때문에 더 많은 N5 기술을 N3으로 변환하는 것을 배제할 수 없다. ...

"하반기 TSMC 3nm 월 생산능력 또는 12만 5000정 2025년 Q4 양산 2nm 예상"대적전기는 현재 5/3nm 공정 생산능력 이용률이 100% 에 달하며, 그중 3nm는 각 제조업체의 수요에 대응하여 생산 확대를 가속화하기 위해 ...

"궈밍치: 퀄컴의 하반기 양산 SM8750 오퍼는 SM8650보다 약 25~30% 높다"6월 13일 저녁, 톈펑국제증권 애널리스트 궈밍치는 2H24가 양산한 SM8750 (Snapdragon 8 Gen 4) 의 오퍼가 현재 플래그십 칩인 SM8650 (Snap ...

"이상 L6 20000번째 양산차 하차"5월 31일, 이상자동차는 이상 L6 20000번째 양산차가 하차한다고 선포했다.

울래 50만 번째 양산차는 최근 허페이 신교 스마트 전기차 산업단지에 있는 울래 허페이 2공장에서 하차했다. 모델은 새로운 ES8이다.울래의 창시자이자 회장인 리빈은 5월 15일 국제가정의 날 저녁, 울래는 정식으 ...

소프트뱅크그룹 산하 칩 설계회사 아름은 인공지능 칩을 개발해 2025년 첫 제품을 출시할 계획인 것으로 알려졌다.Arm은 2025년 봄까지 프로토타입 제품을 만드는 것을 목표로 인공지능 칩 부문을 설립할 것이며, ...

"대하재립방소식" 5월 9일, 울래 제50만대 양산차가 안휘성 합비 신교 지능전기자동차산업단지에 위치한 울래 제2공장에서 하차했다.울래의 50만 번째 양산 모델은 뉴 ES8이다. 같은 날 울래 50만 번째 양산차 오프 ...

증권시보 e사 소식에 따르면 5월 9일, 울래 제50만대 양산차가 안휘성 합비 신교 지능전기자동차산업단지에 위치한 울래 제2공장에서 하차했다.울래의 50만 번째 양산 모델은 뉴 ES8이다.2019년부터 지금까지 울래 ...

[TSMC 첫 A16 신형 칩 제조 기술 발표 2026년 양산 예정] TSMC는 24일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 북미 기술 포럼에서 TSMC A16이라는 신형 칩 제조 기술을 발표해 2026년 양산될 예정이다.TSMC는 이번에 ...

AI 칩 수요가 강세를 지속하는 가운데 반도체 제조 거물인 TSMC는 18일 2024년 1분기 실적 발표를 하고 실적 설명회를 열었다. 실적 발표에 따르면 2024년 3월 31일까지 TSMC의 1분기 연결 수입은 1324억 5500만 위 ...

[카운터포인트: TSMC 2nm 공정 양산 2026년 말까지 지연] 카운터포인트의 최신 보고서에 따르면 TSMC 3nm 플래그십 스마트폰 앱은 2024년 하반기에 성장할 것으로 예상되지만 2nm 공정 양산은 2026년 말까지 지연돼 ...