TSMC에서 큰 소식이 전해졌다.
대만경제일보의 최신 소식에 따르면 TSMC는 중국 대만지역 가의과학단지 선진포장공장 새 공장에 투자를 확대하게 되는데 총투자액은 5000억원 새 대만달러 (약 인민페 1137억원) 를 초과하며 주로 정원기판칩 (CoWoS) 의 선진포장생산능력을 확충하게 된다.인공지능 (AI) 의 왕성한 발전에 따라 전 세계에서 선진 반도체 패키지에 대한 수요가 급증하자 관련 장비 업체들은"매일 야근을 하고 있다. 주문이 터졌다!"
대대적인 생산 확대와 함께 TSMC는 CoWoS의 첨단 패키징 기술을 일본에 도입할 계획이다.로이터통신의 최신 보도에 따르면 소식통에 따르면 TSMC가 고려하고있는 한가지 선택은 그의 CoWoS 선진포장기술을 일본에 도입하는것이다.
또 애플의 AI 분야 최신 움직임이 갑자기 시장을 폭발시켰다.소식통에 따르면 애플은 구글의 Gemini 인공지능 엔진을 아이폰에 이식하는 협상을 벌이고 있으며 이는 인공지능 업계를 뒤흔들 중대한 합의의 토대를 마련했다.이 소식의 자극으로 오늘 오후, A주의 AI 핸드폰 개념주가 집단적으로 폭등하여 파장까지 사천신재가 14%, 윈총과학기술, 생익전자가 12%, 현영과학기술이 11%, 복용과학기술, 영통통신, 가천과학기술, 조양과학기술 등이 상한가를 기록했다.
TSMC 중량으로 손을 대다
3월 18일, 타이완 경제일보의 보도에 따르면, 타이지뎬은 타이완지역 자이과학단지 선진포장공장의 새 공장에 투자를 늘릴 것이며, 단지는 6개의 새 공장 용지를 타이지뎬에 지출할 것이며, 원래 예상했던 4개보다 2개 더 많으며, 총 투자액은 5000억 신 타이완달러 (약 인민폐 1137억 원) 를 넘을 것이며, 주로 웨이퍼 기판 칩 (CoWoWoS) 의 선진포장 생산능력을 확충할 것이며, 올해 4월, 전기 관련 시설은 모두 발표될 것으로 예상된다.
CoWoS는 칩을 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 고정밀 패키징 기술입니다.현재 TSMC의 모든 CoWoS 생산능력은 대만 지역에 있다.
보도에 따르면 CoWoS 선진 패키지의 주요 주문은 만윤, 홍소, 신운 등 CoWoS 관련 설비 공장에 떨어졌고, 관련 설비 제조업체는"매일 야근을 하고 있다. 주문이 너무 많다!"
TSMC가 생산을 크게 늘린 이유는 주로 선진적인 포장 공급이 수요를 따라가지 못했기 때문이다.골드만삭스는 AI 칩 부족을 단기간에 해결할 수 있는 가장 직접적인 방법은 CoWoS 생산능력을 늘리는 것이며, TSMC는 그 핵심이라고 생각한다.
골드만삭스는 현재 AI 칩 공급 부족은 주로 엔비디아 H100 칩의 부족 문제이며, TSMC 4nm 노드를 사용하여 제조하고 CoWoS 패키지를 사용해야 하며, 첨단 제조 공정의 생산 능력은 칩 공급 문제의 관건이 아니며, CoWoS의 생산 능력 제한이야말로 칩 공급 부족을 초래하는 중요한 원인이라고 밝혔다.
AI가 번창하면서 전 세계적으로 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 급증하고 있다.모건스탠리는 다음과 같이 표시했다. 선진제조공정생산능력은 현재 공급이 수요를 따르지 못하고있으며 선진포장침투률은 AI 계산력칩의 수요폭발에 따라 높은 성장속도를 유지할수 있으며 동시에 단측계산칩의 선진포장침투률도 재빨리 제고되고있다.
모건스탠리의 추산에 따르면 전 세계 CoWoS 생산능력은 2023년 월 1만4000개, 2024년 월 3만2000개에 이를 것으로 예상된다.
TSMC의 위철가 최고경영자 (CEO) 는 이에 앞서 회사가 올해 CoWoS 생산량을 두 배로 늘릴 계획이며 2025년에 더욱 늘릴 계획이라고 밝혔다.
주목할 만한 것은 이번 투자가 새로운 설비의 대라화 붐을 일으킬 것으로 예상된다는 것이다.이에 앞서 TSMC는 2023년 4월부터 CoWoS 설비에 대한 주문을 재개했다. 2, 3파 추가는 각각 지난해 6월, 10월에 떨어졌다. 이후 대부분 산발적으로 증가했다. 올해 3월에는 이미 새로운 적극적인 주문이 있었다. 인도 시기는 올해 4분기로 예상된다.시장은 당초 2024년 말 TSMC CoWoS의 월 생산능력이 3만2000~3만5000개에 이를 것으로 예상했지만 지금은 4만개를 넘어설 것으로 예상하고 있다.
국금증권은 최근 보고서에서 TSMC가 CoWoS를 추가 생산하면서 AI 계산력 하드웨어 수요가 지속적으로 왕성해지고 있다고 지적했다.대형 모델이 끊임없이 업그레이드되어 AI 하드웨어 수요가 지속적으로 왕성해지도록 견인하고 있으며, 최근 관련 회사의 실적 및 가이드를 보면 GPU, ASIC, AI 서버, 광모듈, 스위치 등의 수요가 고속 성장을 유지하고 있다.
새 동작 노출
현재 TSMC는 중국 타이완 지역에서 생산을 확대하는 한편 이 기술을 일본에 도입할 계획인 CoWoS 패키지에 대대적으로 투자하고 있다.
3월 18일 소식에 따르면 로이터사의 보도에 따르면 소식통에 따르면 TSMC가 고려하고있는 한가지 선택은 그의 CoWoS 선진포장기술을 일본에 도입하는것이다.심의 작업은 아직 초기 단계로 잠재적 투자의 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다.
이 프로젝트가 성공적으로 정착되면 TSMC가 처음으로 CoWoS 기술을 수출하게 된다.
특히 TSMC는 얼마 전 일본에 칩 제조 공장을 건설하고 하나를 더 짓겠다고 발표했다.이 두 공장은 모두 일본 칩 제조 중심지인 일본 규슈섬 남부에 있다.
또 TSMC는 소니와 도요타 등과 합작기업을 설립하고 있으며 총 투자액은 200억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.
일본 경제산업성의 고위 관리는 일본 정부가 TSMC의 선진 패키징 산업 도입을 환영하고 생태계를 적극적으로 지원할 것이라고 밝혔다.
일본은 선도적인 반도체 소재와 장비 제조업체를 보유하고 있으며, 첨단 패키징 분야에서 일본이 더 큰 역할을 할 수 있는 유리한 조건으로 여겨지는 칩 제조 능력에 대한 투자도 증가하고 있다.
그러나 리서치 기관인 TrendForce의 애널리스트 조앤 조는 TSMC가 일본에 첨단 패키징 생산 능력을 구축하려고 한다면 규모가 제한될 것으로 예상된다고 말했다.
그는 TSMC의 현재 CoWoS 고객 다수가 미국에 있으며 일본 내에서 CoWoS 패키지에 대한 수요가 얼마나 큰지는 아직 알 수 없다고 제안했다.
또 다른 두 명의 소식통에 따르면 TSMC 외에 인텔, 삼성전자도 현지 칩 공급망 회사와의 연계를 심화하기 위해 일본에 첨단 패키징 연구기관을 설립하는 방안을 검토 중이다.
기습 폭발
3월 18일 (현지 시각) 블룸버그통신은 소식통에 따르면 애플이 구글의 Gemini 인공지능 엔진을 아이폰에 이식하는 협상을 벌이고 있으며 이는 인공지능 업계를 뒤흔들 중대한 합의의 토대를 마련했다고 보도했다.Gemini는 구글의 생성식 인공지능 모델이다.
이 신문은 애플과 구글이 구글의 생성식 인공지능 모델인 Gemini가 올해 아이폰 소프트웨어의 일부 새로운 기능을 지원할 수 있도록 애플이 권한을 부여하도록 적극적으로 협상하고 있다고 전했다.
보도에 따르면 애플은 관련 허가를 받아 Gemini 모델을 이용해 iOS 18에 새로운 생성식 AI 기능을 추가하기를 희망하고 있다.애플 애널리스트 마크 구먼 (Mark Gurman) 은 앞서 오는 6월 발표될 iOS 18이 애플 iOS 사상 최대 업데이트가 될 것이며, 그 업데이트의 관건은'AI'를 둘러싼 것이라고 전망했다.
소식통들은 최근 애플 내부의 동종 기술이 구글 등 경쟁사에 비해 아직 차이가 있다는 점을 고려할 때 외부 파트너를 찾는 것이 더 현명한 선택인 것 같다고 지적했다.Gemini는 Google과 합의하면 애플의 20 억 개 이상의 활성 장치에 진입 할 수 있습니다.
소식통에 따르면 양측은 인공지능 협정의 구체적인 조항이나 브랜드를 아직 결정하지 못했으며 협정의 실시 방식도 최종 확정하지 못했다.애플은 최근 OpenAI와도 논의했으며 그 큰 모델을 사용하는 것을 고려하고 있다.
이 소식의 자극으로 오늘 오후, A주 AI 핸드폰 개념주가 집단적으로 폭등하여 파장까지 사천신재는 14%, 윈총과학기술, 생익전자는 12%, 현영과학기술은 11%, 복용과학기술, 영통통신, 가천과학기술, 조양과학기술 등이 상한가를 기록했고 공업부련은 8%, 오피광은 7% 를 초과했다.
AI폰은 엔드 사이드를 통해 AI 대형 모델을 배치하고 다중모드 휴먼 컴퓨터 인터렉션을 실현하여 비단일 응용 지능화로 구현된 휴대전화 단말기를 말한다.중진공사는 연구보고서를 발표하여 AI 휴대폰의 현재 발전은 두 가지 관건점에 주목해야 하며, 첫째는 AI를 통해 사용자의 문제점을 확실하게 해결해야 한다고 지적하였다.둘째는 사용자의 데이터 보안 및 개인 정보 보호 문제입니다.카운터포인트는 2027년 전 세계 AI 휴대전화 침투율이 약 40%로 출하량이 5억2천200만대에 달할 것으로 전망했다.
응용 착지 진전을 보면, 모바일의 AI 응용 착지는 현재 주로 독립 APP, 응용 프로그램 통합 휴대폰, 통합 음성 도우미를 포함하고 있으며, 중진공사는 향후 모바일 AI 응용 비즈니스 모델이 점차 성숙될 것으로 보고 있다.장기적으로 볼 때 휴대폰단은 새로운 류량입구를 형성하여 휴대폰제조업체의 상업모식에 심각한 영향을 줄수 있다.