[TSMC는 3nm 제조 공정과 CoWoS 첨단 패키징에 대한 가격 인상을 고려합니다] 모건스탠리의 최신 보고서에 따르면 TSMC는 시장 수요의 급증에 대응하기 위해 3nm 제조 공정과 CoWoS 첨단 패키징 공정에 대한 가격 인상을 고려하고 있다.TSMC는 2025년에 가격 인상을 실시할 계획이며, 3nm 공정 가격은 5% 까지 상승하고 CoWoS 패키지 가격은 10~20% 상승할 것으로 예상된다.