엔비디아 차세대 AI 칩 과열 드러나 인도 지연 우려, 회사는"고객이 아직 빼앗고 있다"고 대답했다
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남방재경 11월 18일발 소식: 제1재경에 따르면 엔비디아의 신세대 기함AI칩 Blackwell이 교부되고있다.그러나 시장 관계자들은 Blackwell GPU가 72개의 프로세서가 장착된 서버에서 사용될 때 과열 문제가 발생할 수 있으며, 이들 기기는 랙당 120kw의 전력을 소비할 것으로 예상된다고 폭로했다.과열은 GPU 성능을 제한하고 구성 요소를 손상시킬 위험이 있습니다.11월 18일, 엔비디아 대변인은 이 문제에 대해 기자에게"우리는 선도적인 클라우드 서비스 공급업체와 협력하여 우리 엔지니어링 팀과 프로세스에서 불가결하거나 부족한 부분으로 삼고 있다.엔지니어링 반복은 정상적이고 기대에 부합한다.GB200이라는 지금까지 가장 선진적인 시스템을 각종 데이터 센터 환경에 통합하려면 우리 고객과 함께 설계해야 한다"고 말했다. 최근 불거진 과열 기술 문제에도 불구하고 GB200의 칩 납품이 더 지연될 것으로 보인다.AI 칩 분야에서 전 세계 시장의 거의 90% 가 여전히 엔비디아에 의해 확실하게 통제되고 있다.엔비디아는 "현재 고객들이 GB200 시스템의 시장 선점에 나서고 있다"고 밝혔다.
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