英偉達にはまた重大なニュースがある。
外国メディアの報道によると、6月2日、英偉達の創始者兼CEOの黄仁勲氏は、英偉達Blackwellチップの生産を開始したと発表した。講演の中で、黄仁勲氏は、英偉達が2025年にBlackwell Ultra AIチップを発売すると発表した。次世代AIプラットフォームの名前はRubinで、HBM 4メモリを採用します。Rubin次世代プラットフォームは開発中で、2026年に発表され、Rubin AIプラットフォームはHBM 4メモリチップを採用する。
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英偉達の初のBlackwellチップの名前はGB 200で、現在「世界で最も強力なチップ」だと主張しているという。現在、サプライチェーンはGB 200に大きな期待を寄せており、2025年の出荷量は百万個を突破する可能性があり、雄大なハイエンドGPU出荷量の40%~ 50%近くを占めると予想されている。
現在、BlackwellアーキテクチャのGPU製品は生産中であり、2024、2025年の重要な収益駆動となる。JPモルガン・チェースの研究紙によると、インビルタは第2四半期に成長を維持すると予想しており、主にAI/加速計算計画への顧客の持続的な支出と、そのHopper H 100と新H 200 GPUプラットフォーム（Blackwell GB 200/B 200/B 100）への強力な需要のおかげだという。Blackwell関連の新製品は第3四半期に初歩的に生産出荷され、第4四半期に大規模な出荷を実現する見通しだ。
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英偉達、次世代AIチップRubinを発表
外国メディアの報道によると、黄仁勲氏は最新の量産版Blackwellチップを展示し、2025年にBlackwell Ultra AIチップを発売すると発表した。次世代AIプラットフォームはRubinと命名され、2027年にRubin Ultraを推し、更新リズムは「1年に1度」で、「ムーアの法則」を破ることになる。
英偉達は現地時間6月2日、わずか数カ月前の3月に発表された前世代モデルに代わる次世代の人工知能チップを発表した。英偉達の黄仁勲CEOは台北コンピュータショー（COMPUTEX）を前に、この新しいAIチップアーキテクチャを発表した。コードネームは「Rubin」。
Rubinの登場は、3月に発表される間もなく発売される「Blackwell」モデルから数ヶ月しか離れていないが、Blackwellは現在生産中で、2024年後半に顧客に出荷される予定だ。
では、Blackwellとは一体何なのでしょうか。その性能の強さは信じられないほどだ。これらのデータをよく見てください。わずか8年間で、雄大な計算能力、浮動小数点演算、人工知能浮動小数点演算能力は1000倍に増加した。この速度は、最適な時期にムーアの法則の成長をほとんど超えている。
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黄氏はRubinが同社が急速に発展していたAIチップの開発を加速させたようだと発表した。
英偉達氏は黄仁勲氏が2日に述べた「1年1回」のペースで新しいAIチップモデルを発表することを約束した。同社はこれまで、遅い2年間の更新サイクルに従ってチップを発売してきた。
BlackwellからRubinへの移行にはわずか3ヶ月しかかかりませんでしたが、これはAIチップ市場の競争の激しさと、そのリーダーシップを維持するために全力でスパートする姿勢を浮き彫りにしました。
AMDとインテルは最近の四半期の粗利益率ではインテルに遅れているが、この2社は依然としてインテルの主要なライバルであり、追いつこうと努力している。同時に、マイクロソフト、グーグル、アマゾンなどの企業も、彼らは同時に英偉達の一部の大手顧客であるにもかかわらず、英偉達のリードを争っている。また、多くのベンチャー企業もこの分野に進出しようと努力している。
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黄氏は2日、「AIと加速コンピューティングの革新によって、可能な境界を突破し、次の技術進歩の波を推進している」と述べた。
Rubinチッププラットフォームには新しいGPUが搭載され、これはAIシステムの訓練と起動を支援する重要なグラフィックス処理技術である。また、2日のリリースでは詳細は提供されていないが、「Vera」という中央プロセッサのような他の新機能も搭載される予定です。
「新しい演算時代が始まっている」
次に、英偉達は2025年に発売される予定の強化版Blackwell Ultra GPU（8 S HBM 3 e 12 H）を発表する予定だ。次世代のRubin GPU（8 S HBM 4）と対応するプラットフォームは2026年に発売され、続いて2027年にRubin Ultra GPU（12 S HBM 4）バージョンが発売される。
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CPU製品では、すでにGrace CPUを発売している。Grace CPUをアップグレードすると同時に、インテルは次世代CPUプラットフォームVera CPUを確認した。黄氏によれば、過去60年間に2 ~ 3回の計算分野の重大な技術転換があり、今再びそれが起こることを見て、「新しい演算時代が始まっている」という。この産業変革の駆動力はAIだ。
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講演では、黄仁勲氏も生成型AI機能を備えた新しいRTXノートパソコンの数々に言及した。興味深い点の1つは、現場でGeForce RTXスーパーグラフィックスカードを手にDGXデータセンターのラックの端に立つと、体量の差が一望でき、黄仁勲氏は大型ラックを指して「これがGPUだと思っている。これが本当のGPUだ」と言った。
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これは現在の雄大な売上高の割合とも合致しており、現在、雄大なデータセンターの売上高の割合は90%近くに達しており、PC側の消費者レベルのグラフィックスカードの売上高を超えている。もちろん、GPUの定義も伸び続けており、すでにグラフィック計算の概念だけでなく、本当にAIの最強エンジンとなり、2兆7000億ドルの市場価値にまで上昇した。
また、英偉達は通信やソフトウェアなどの面での動態を発表した。例えば、Spectrum-Xイーサネットネットワークプラットフォームは業界で広く使用されており、新製品のリリース計画が加速されます。世界2800万人の開発者がNVIDIA NIMミステリーマイクロサービスをダウンロードできるようになりました。
先週金曜日の終値まで、英偉達株価は相対的に横ばいで、株価は1096ドルだった。
「AI大戦」はシリコンバレーで完全に始まった
現在、シリコンバレーで激しい「AI大戦」が完全に始まっている。
サービスコンサルティング機関DealroomとFlow Partnersが発表した最新のレポートによると、世界のテクノロジー業界はAIと自動化に代表される新しいイノベーションサイクルに入っている。科学技術革新サイクルは約20年に1回、それまでの2回の革新サイクルはそれぞれPC時代（パソコンの普及）とインターネット時代（モバイル機器やクラウドコンピューティングへの移行を含む）に発生した。
報告書によると、時価総額14兆ドル（スタンダード500指数の約32%を占める）の米株「セブンシスターズ」（バイーダ、アップル、アマゾン、メッタ、グーグル、テスラ、マイクロソフト）は、AIとクラウドインフラに年間4000億ドル（約29000億元）を投資している。これらの投資はAIチップ、大モデルから、人型ロボット、自動運転、AI医療などの各分野をカバーしている。
その中で、最も競争が激しいのはAIのハードウェア層とモデル層で、ますます多くの科学技術大手が相互に「殺し合い」をしている。例えば、AIチップ市場を主導する雄大な達は、同業者から顧客までの集団包囲攻撃に直面しており、マイクロソフト、グーグル、アマゾンは自社のAIチップを開発している。
報告書によると、今年に入ってから、「七姉妹」は風力投資活動を通じてAI会社に248億ドル（約1800億元）を投資し、英国の年間風力投資総額を上回り、最も大手企業に人気があるのはOpenAI、Anthropic、WayveなどのスターAIベンチャー企業だ。
科学技術大手はAIの各方面に配置されており、主に基礎技術（大モデル）とインフラ面を中心にしている。
注目すべきは、現在AI投資が徐々にアプリケーション層に移行していることだ。報告書は、AI応用には大量のチャンスが存在し、医療保健、設備、メディア、ソフトウェアクラウド、気候、教育、国防、移動と製造業などの分野をめぐって、AIの経済潜在力は50兆ドルに達したと指摘した。
業界関係者は、科学技術大手たちの究極の目標は、汎用人工知能（AGI）を率先して実現することだと指摘している。AGIの実現にどのくらいの時間がかかるかはまだ分からないが、この新しい革新サイクルでは、AIが科学技術競争の決定的な要素になることが予想される。
