本周三，中国台湾花莲地区突发大地震，导致全球芯片制造巨头台积电生产经历短暂中断。

　　不过，台积电指出，除受影响较大地区的某些生产线外，截至周五，台湾晶圆厂的设备已基本完全恢复。但地震仍对台积电的财务造成了重大影响，有消息称，台积电第二财季业绩将因此损失6000万美元。
　　据消息人士透露，台积电的一些高阶芯片需要在稳定真空的环境中持续数周才能完成生产，地震虽然没有直接造成破坏，但仍可能使一些已经投产的芯片间接报废。
　　这也凸显出制造商所处地理位置对于半导体供应的重要性，尤其是台积电承担了全球近90%的最先进处理芯片的生产。
　　而就在此时，台积电却又风轻云淡地宣布，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。不巧的是，该工厂所在的熊本县同样处在地震带上，让人不可避免地为此担忧。
　　头铁的台积电
　　2016年，日本熊本县发生里氏6.5级和7.3级两次强震，与台湾清明节前的25年来最强地震震级几乎一致。
　　这让台积电计划投大钱在当地兴建的工厂看着像是“先天不足”，但台积电却对地震带这一负面因素不以为意。
　　在日本首相岸田文雄周六参观新厂址之际，台积电发言人Nina Kao表示，将大力推动日本本地供应链的整合，在制造过程中使用更多当地的间接材料，且本地化60%的目标还不包括机械的使用。
　　台积电还表示，熊本的第一家工厂计划在今年年底前开始出货，主要产品为用于相机传感器和汽车的逻辑芯片。
　　这也很符合日本政府的诉求。为了刺激台积电建厂推动发展当地供应商的技术和业务，日本政府已经拨款4760亿日元（约31亿美元）用于台积电的第一座工厂。此外，日本政府还承诺为台积电额外提供7320亿日元的补贴，以建设第二家工厂。