英特尔正在芯片领域重新确立其在美国的领导地位，旨在与台积电和三星等公司竞争。
　　美国商务部周三（3月20日）宣布，随着拜登政府加大力度将半导体制造转移到美国本土，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录。
　　英特尔将通过美国《芯片与科学法案》，获得高达85亿美元的补贴。此外，英特尔还可以从《芯片法案》中获得额外的110亿美元贷款。
　　拜登总统周三前往英特尔位于亚利桑那州钱德勒的工厂，并在那里宣布了这项资金激励措施。随后，白宫网站刊登了相关新闻稿。新闻稿称，这些资金将支持英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂建设和扩建，将创造近3万个就业岗位，并支持数万个间接就业岗位。
　　新闻稿称，自拜登上任以来，各家科技公司已宣布在美投资超过2400亿美元发展芯片产业，半导体行业的工作正在回归。在这些项目的支持下，到2030年美国将生产全球大约两成的尖端芯片。
　　更好地竞争
　　商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，这笔资金将帮助美国制造的尖端半导体，保持美国在创新领域的主导地位。
　　长期以来，英特尔一直是美国半导体行业的中坚力量，开发的芯片为全球许多个人电脑和数据中心服务器提供动力。然而，该公司的营收已被人工智能芯片领域领先的英伟达超越，市值也已被竞争对手AMD和高通超越。
　　尽管与同行相比，英特尔的业绩有所下滑，但它在业内的地位仍是独一无二的，因为除了设计处理器之外，它还经营芯片代工厂。而AMD、英伟达等公司都是无晶圆厂半导体公司，这意味着它们设计芯片，然后将芯片文件发送芯片代工企业，例如台积电（TSMC），再由后者制造芯片。
　　此次英特尔获得的这笔资金意味着它将能够更好地与台积电和三星相竞争。近年来，台积电一直主导着半导体制造业的前沿，全球几乎所有最先进处理器都是台积电制造的。
　　英特尔表示，将把《芯片法案》的资金用于亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的晶圆厂和研究中心，这些项目总投资高达1000亿美元。
　　其中，英特尔在俄亥俄州的新建晶圆厂将耗资逾200亿美元，预计该厂将于2027年或2028年投产。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格表示，俄亥俄州的工厂将为英特尔生产人工智能芯片，也有可能为其他半导体公司生产人工智能芯片。
　　与此同时，英特尔还计划扩大亚利桑那州和新墨西哥州的芯片生产业务。其中亚利桑那州项目涉及新建两座晶圆厂，并对现有一个晶圆厂进行升级改造。
　　除英特尔之外，据半导体工业协会称，格罗方（GlobalFoundries）、微晶片科技（Microchip）和BAE Systems公司已经收到了《芯片法案》的资金。台积电预计也将获得美国《芯片法案》的资助，在亚利桑那州建立一家工厂，用于生产苹果和AMD所需的芯片。