전 세계 중량급 과학 기술 대공장이 실리콘 광자 기술을 맹공하다.언론 보도에 따르면 일본 정부는 약 450억 엔을 제공하여 인텔, SK하이닉스 및 일본 NTT 3자가 협력하여 차세대 실리콘 광자 기술을 개발할 수 있도록 지원할 것이다.또 공급망에 따르면 TSMC는 100명의 연구개발팀을 투입해 국제 대고객과 손잡고 실리콘 광자 기술을 공동 개발해 2024년 하반기 완성하고 2025년 양산에 들어갈 예정이다.A주는 인텔과 800G 실리콘광 방안을 접목한 박창테크놀로지가 춘절 전 마지막 거래일에 10% 이상, 100mW 고출력 실리콘광 레이저 개발 프로젝트를 연구하고 있는 원걸테크놀로지가 13% 이상 올랐다.
AI의 급속한 발전에 따라 실리콘 광자 기술은 통신에서 판간 칩 광 상호 연결, 칩 내 chiplet 광 상호 연결, 광 컴퓨팅과 레이저 레이더 등을 포함한 계산력 인프라 및 하류 응용 분야로 점차 확대되었다.류융쉬 중신건투증권 등은 2023년 12월 29일 연구보고서에서 다중모드 대모델의 매개변수량이 대폭 향상되어 데이터 전송 수요의 폭발을 가져왔으며, 데이터가 GPU와 스위치 사이, GPU와 HBM 사이의 전송 대역폭이 더욱 전체 시스템의 병목 현상이 되었다고 밝혔다.실리콘 광 엔진은 전송 대역폭을 대폭 향상시켜 현재 가장 좋은 광학 I/O 제품 형태 중의 하나이며, 칩 상호 연결 분야에서"광진동퇴"가 필수적이며, 실리콘 광자는 황금 발전 기회를 맞이한다.
Yole에 따르면 2022년부터 2028년까지 실리콘 광자칩의 시장 규모의 CAGR은 44% 에 달하며, 이 중 수통광 모듈이 실리콘 광자칩 시장에서 차지하는 비중은 90% 이상으로 주요 응용 장면이다.실리콘 라이트는 성숙한 CMOS 공정과 호환되고, 집적도가 높으며, 패키징 공정이 간소화되고, 저비용과 저전력 등의 장점을 가지고 있으며, 기존 광 모듈에 비해 400G에서 800G와 1.6T로 업그레이드할 때 주류 방안의 채널 수가 4채널에서 8채널로 업그레이드되어 제조 공정 절차가 대폭 증가하지만, 실리콘 광 칩은 4개 채널만 더 설계하면 되어 공정상의 변화가 적고 원가가 낮다.
인텔은 이미 광 연결 기술을 적용한 FPGA 상업화 제품인 Stratix 10과 실리콘 광 연결 기술을 적용한 범프로세서 XPU 제품을 선보였다.라이트메이트와 라이트엘리언스로 대표되는 회사는 신형 실리콘 광 컴퓨팅 칩인 엔비즈 칩 등을 출시해 현재의 AI 계산력 칩을 훨씬 능가하는 성능을 갖췄다.BERT 자연어 모델을 실행하는 경우 엔비스는 엔비디아 칩보다 5배 빠르고 전력 소비량은 6분의 1에 불과하다.
실리콘 광자 기술 산업 사슬의 상류에는 광칩 설계, SOI 라이닝, 외연편과 파운드리 공장이 포함되며, 중류는 광모듈 제조업체이며, 하류는 수통 분야와 전신 분야로 나뉜다.인텔, 중제욱창, Coherent, 시스코, Marvell 등 제조업체는 PIC 설계와 모듈 통합 능력을 동시에 갖추고 있으며 다운스트림 클라우드 제조업체와 AI 등 거대 고객과 긴밀한 협력을 유지하고 있어 우세가 뚜렷하고 공급망에서의 선도적 역할이 비교적 뚜렷하다.
실리콘 광 모듈의 시장 경쟁 구도로 볼 때, 시스코와 인텔의 시장 점유율은 다른 업체들보다 훨씬 앞선다.2022년 광모듈 통신 분야 시장 규모는 12억 달러, 시스코 점유율은 49%, 루멘텀 점유율은 30% 입니다.수통 분야의 시장 규모는 5억 1000만 달러로 인텔이 61%, 시스코가 20% 를 차지했다.그러나 류영욱 등은 400G 및 800G 등 고속광모듈의 수요가 대폭 제고됨에 따라 광모듈머리회사의 규소광방안의 진전이 업종선두적지위에 처해있으며 중제욱창, Coherent, 신이성 등 회사가 대부분 점유률을 획득하여 업종의 경쟁구도를 뒤엎을수 있다고 인정했다.
차이롄보의 불완전한 통계에 따르면, 중제쉬창과 신이성 외에 실리콘광 기술을 배치한 A주 상장회사에는 로보트코, 케임브리지과학기술, 화공과학기술, 장광화심, 옌둥웨이, 톈푸통신, 타오광과학기술, 위안제과학기술, 보창과학기술과 스자광자가 있는데, 구체적인 상황은 아래 그림을 보라: