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인텔 CEO, 차세대 CPU 단일 대적 3나노 확인
[인텔 CEO, 차세대 CPU 단일 TSMC 3나노 입증] 인텔 CEOPat Gelsinger는 TSMC와의 협력이 5나노 공정에서 3나노로 추진되었다고 확인했다.젤싱어는 이르면 2024년 4분기에 등장하는 아로우 레이크와 루나 레이크의 ... -
インテルCEO、次世代CPUの単一台積3ナノメートルを実証
【インテルCEOが次世代CPUの単一台積3ナノメートルを実証】インテルCEOPat Gelsingerは、台積電との連携が5ナノメートルプロセスから3ナノメートルに進んでいることを確認した。Gelsinger氏によると、最速で2024年 ...- Dubssgshbsbdhd
- 2024-2-23 10:35
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Intel CEO confirms that the next generation CPU releases a single TSMC of 3 nanometers
Intel CEO confirms that the next generation CPU releases 3 nanometers from TSMC. Intel CEO at Gelsinger confirms that the collaboration with TSMC has progressed from a 5-nanometer process to 3 nanome ... -
英特尔CEO证实下一代CPU释单台积3纳米
【英特尔CEO证实下一代CPU释单台积3纳米】英特尔CEOPat Gelsinger证实与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。Gelsinger表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电 ...