TSMC is reportedly considering building advanced packaging capacity in Japan
云海听松
发表于 2024-3-18 09:34:11
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On March 18th, sources reported that TSMC is considering building advanced packaging capacity in Japan, and discussions are still in the early stages. Sources say that TSMC is considering introducing its CoWoS packaging technology to Japan as a solution. (Reuters)
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声明：该文观点仅代表作者本人，本文不代表CandyLake.com立场，且不构成建议，请谨慎对待。
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