2024년 CES에서 AI, 칩, 자동차는 3대 키워드라고 할 수 있다. 인텔의 최신'자동차 계획'은 이 3대 분야에 걸쳐 있다.
이번 CES 기간에 인텔은 먼저 실리콘 모빌리티 SAS와 전기차 에너지 관리 기술을 업그레이드하기 위한 인수 계약을 발표했으며, 이 밖에 인텔은 국제자동차공학회(SAE International)와 함께 차량 플랫폼 전원 관리를 위한 자동차 표준을 제공하는 위원회를 설립했다.
이와 동시에 인텔은 새로운 AI 증강형 소프트웨어 정의 자동차 시스템급 칩 (SoC) 을 출시하여 하반기에 출시할 것이며, 극크립톤은 새로운 SoC를 채용한 최초의 자동차 업체가 될 것이며, 이는 인텔이 AI PC의 성능을 자동차 장면에 도입하고 있다는 것을 의미한다.
또한 인텔은 업계 최초의 개방형 자동차 칩렛 (Chiplet) 플랫폼을 출시하여 고객이 자신의 칩을 인텔의 자동차 제품에 통합할 수 있도록 했다.
표준 제정, 칩 플랫폼, 생태계에 이르기까지 인텔이 한 걸음 한 걸음 나아가며 자동차 시장에 빠르게 진출하고 있음을 알 수 있다.
인텔 원사, 인텔 부사장, 자동차 사업부 사장 잭 웨스트 (Jack Weast) 는 21세기 경제 보도 등과의 인터뷰에서"우리는 전체 산업의 전환을 추진하고 일부 중대한 도전을 해결하기를 희망한다.현재의 자동차 산업은 생사가 걸린 전환기에 처해 있다.나는 이 업계의 발전 전망이 매우 기대되며 2030년까지 전체 산업의 모습이 일신될 것이라고 굳게 믿는다"고 말했다.
아울러 그는"앞으로 한 개 또는 두 개의 중국 자동차 제조업체가 세계 5위권에 진입하는 것을 목격할 가능성이 높으며, 일부 유명 브랜드는 자동차 업계와 작별해야 할 것이다.우리는 자동차 업계가 더 강해지고 자동차 제조업체가 이 어려운 전환기를 순조롭게 넘길 수 있도록 돕고 보장할 수 있는 드문 기회를 보았다"고 말했다.
AI PC를 자동차 곤돌라로 가져오다
CES 부스에서 벤츠, BMW, 폴크스바겐은 이미 자동차 곤돌라에 생성식 AI를 적용했으며, 어떤 것은 직접 ChatGPT를 도입하기도 하고, 어떤 것은 다른 큰 언어 모델을 기반으로 음성 어시스턴트의 지능화와 휴먼 컴퓨터 인터렉션을 향상시키기도 한다고 강조했다.
아직 체험은 제한적이지만 AI화 추세는 뚜렷하다.그리고 이러한 체험의 업그레이드는 모두 하부 하드웨어의 지원이 필요하며, 칩 계산력은 지능화의 초석이기 때문에 스마트 곤돌라는 전 세계 칩 제조업체가 경쟁하는 새로운 전장이 되었다.
인텔로서는 최초의 곤돌라 칩이 아니다.인텔사 중국구 기술부 총경리 고우는 기자와의 인터뷰에서 다음과 같이 표시했다."이전에는 인텔에도 Apollo Lake의 곤돌라 칩 플랫폼이 있었지만, 앞으로 인텔의 곤돌라 칩은 중고급 PC급 칩이 될 것이다. 최신 P코어와 E코어의 혼합 아키텍처, 전체 CPU, 그리고 통합된 GPU 계산력을 채택하여 대폭 향상시킬 수 있을 것이다.계산력 향상을 바탕으로 소프트웨어에서 더 많은 혁신을 이룰 수 있다"고 말했다.
그는 또한 일부 기존 곤돌라 플랫폼의 소프트웨어와 하드웨어 아키텍처는 바인딩 후 차별화가 어렵기 때문에 인텔은 하드웨어의 강력한 성능과 가능한 한 개방된 소프트웨어 아키텍처를 통해 고객이 더 많은 혁신을 할 수 있도록 지원하고자 한다고 지적했다.
세로로 보면 인텔 자체의 칩이 교체되고 있다. 가로로 보면 칩의 밑바닥은 x86과 Arm 등 칩 구조의 경쟁과 관련되기 때문에 인텔이 x86 구조를 스마트 곤돌라 칩으로 사용하는 차별화에도 관심이 쏠리고 있다.
Jack Weast는 x86 아키텍처의 두 가지 장점에 대해 언급했는데, 첫째는 x86이 지원하는 소프트웨어 생태계이다. 예를 들면 차 안에서의 PC 게임 체험, 또 예를 들면 인텔 PC 기반의 소프트웨어 생태계는 오락, 멀티미디어, 전화 회의 기능이 일체화된 차 안 체험을 제공할 수 있다;두 번째 장점은 데이터 센터 분야에서 쌓은 경험을 바탕으로 더 나은 기초 지원을 제공하는 것이다.
인텔은 PC 생태를 자동차 곤돌라로 평평하게 옮기고 AI를 융합해 능력을 부여할 계획이라고 할 수 있지만 자동차의 AI는 또 그 특징이 있다.
가오위는 더 나아가 다음과 같이 분석했다."우리는 AI를 두 단계로 나눈다. 하나는 선내의 전통적인 AI이다. 예를 들면 OMS, DMS, 음성 인터렉션, 제스처 제어를 포함하여 모두 AI의 계산력이 필요하다. 이러한 사용 장면은 이미 모든 차의 표준 기능으로 변했다.두 번째 발전 방향은 생성식 AI이다. 최근 많은 자동차 공장들은 이미 일부 큰 언어 모델을 하나의 서비스로 선내에 제공하지만, 현재 큰 언어 모델은 선내에 존재하는 클라우드 방식을 통해지연 문제, 네트워크에 대한 강한 의존성 문제 및 보안 문제, 클라우드의 계산력이 점점 더 비싸지고 있기 때문에 중요한 비용 문제를 포함한 몇 가지 한계도 있습니다."
이 때문에 자동차 공장들은 선내 폐쇄 루프에서 큰 언어 모델을 구현할 수 있을지에 주목하고 있다.고우는 다음과 같이 표시했다."이것이 인텔이 말하는 AI PC, AI 승차의 중요한 초점이다.x86 곤돌라 칩의 일부 조합 하에서 일부 강력하고 선내 현지화된 대언어 모델을 제공하여 선내 사용자 경험을 향상시킬 수 있다.대모형 승차는 더욱 강력한 CPU 계산력과 GPU 계산력이 필요하고 소프트웨어 구조의 변화가 필요하며 많은 도구사슬의 배합이 필요하며 이는 인텔이 현재 설계를 추진하고 있는 방향이기도 하다"고 말했다.
인텔은 이미 곤돌라 칩 시리즈 계획을 갖고 있으며 업데이트를 가속화하고 있는 것으로 알려졌다.잭 웨스트는 "1세대 제품 공개 발표 외에도 로드맵에 다른 2세대 제품이 있는데, 극크립톤은 2024년 하반기에 대규모로 우리 제품을 사용할 것"이라고 밝혔다.
인텔의 자동차 새 칩에 대해 카운터포인트 리서치 부사장 닐 샤 (Neil Shah) 는"인텔은 생성식 AI를 자동차에 도입하는 것뿐만 아니라 자동차 제조업체들이 그들의 차량과 프로세스를 소프트웨어 중심으로 바꾸고 업계 게이머들을 지능화 시대로 이끌 수 있도록 돕는 데 더 중요한 의미가 있다"고 말했다."
곤돌라 칩의 각축
자동차 지능화 추세 아래 스마트 곤돌라 칩의 성장세도 눈에 띈다.중진의 한 보고서는 "향후 5년간 곤돌라 SoC 침투율이 두 배로 증가할 것으로 본다"며 "자동차 E/E 아키텍처의 진화가 곤돌라 SoC의 침투를 촉진할 것으로 보인다"고 지적했다. 롤랑베르크 추정에 따르면 2020년 중국 시장의 다핵 곤돌라 SoC 칩 신차 침투율은 24%, 2025년에는 59% 로 전 세계 평균보다 높을 것으로 보인다.
성장하는 시장에 직면하여 각 제조업체들이 분분히 진입하여 곤돌라칩의 전장에는 경쟁자가 아주 많다.중타이증권연구소의 이전 정리에 따르면, 곤돌라 SoC 칩 게이머는 주로 소비급 칩 제조업체, 전통적인 자동차 칩 제조업체 및 국내 칩 제조업체 등 3대 진영으로 나뉜다.
그중 전통적인 자동차칩제조업체에는 리사, 은지포, 텍사스계기 등이 포함되는데 그전에 전통적인 자동차MCU, ECU칩시장을 주도하여 차규급칩면에서 경험을 갖고있었다.소비급 칩 제조업체로는 퀄컴, 삼성, 인텔 등이 있는데, 그들은 높은 계산력, 첨단 제조 공정 차규 칩 분야에서 우세를 가지고 있다.국내 칩 제조업체에는 화웨이, 전지과학기술, 루이신웨이, 징천주식 등 큰 공장이 포함될 뿐만 아니라 지평선, 선츠과학기술, 선징과학기술 등 초창기 자동차 칩 기업도 포함된다.
특히 퀄컴은 자동차 스마트 곤돌라 칩 시장에서 비교적 큰 시장을 차지하고 있다. 2023년에는 지운전 칩을 전공한 엔비디아도 롄파커와 손잡고 차량용 SoC 시스템급 칩을 공동 개발한다. 롄파커는 엔비디아 GPU 칩 (Chiplet) 을 통합한 자동차 SoC를 개발하고 엔비디아 AI와 그래픽 컴퓨팅 IP를 탑재한다.
이는 엔비디아와 롄파커가 스마트 곤돌라 칩, 차규 SoC 등에 전면 진출해 퀄컴의 중심지에 직접 진출하고 있다는 것을 의미한다.이제 인텔도 곤돌라 칩 시장에 더욱 힘을 쏟고 있다.경쟁이 치열한 자동차 시장을 향해 인텔이 진입할 시기가 늦었는가?
이에 대해 잭 웨이스트는 "우리가 늦었다고 생각하지 않는다. 스마트폰 시장의 역사를 돌이켜보면 2010년 휴대전화 시장의 20%에 불과했던 업계가 2020년 80%로 성장했다. 2035년까지 자동차의 80%가 소프트웨어 정의나 전기차가 될 것으로 믿는다. 따라서 지금이 시장에 진출할 적기라고 생각한다. 업계에 필요한 기술과 지원 능력을 갖고 있다"고 부정했다.
다른 한편으로 현재 많은 중국자동차기업들이 자체로 칩을 연구하고있는데 이 추세와 미래의 경합에 대해 인텔은 자신의 견해와 해법을 갖고있다.
가오위는 인텔이 맞춤형 칩의 추세를 포용하고 있으며, 인텔은 강력한 파운드리 능력, 첨단 제조 공정 및 Chiplet UCIe의 아키텍처를 가지고 있다고 말했다."이것은 인텔 제조 공정의 Chiplet과 고객이 자체 연구 한 Chiplet의 혼합을 실현 할 수 있습니다. 이것은 우리의 장점입니다. 이 큰 방향은 인텔이 포용하는 것입니다.앞으로 인텔은 Chiplet의 방식을 통해 파트너를 찾아 그들이 설계하거나 인텔에 넘겨 그들 자신의 Chiplet을 대리하고 인텔의 다른 Chiplet과 하나의 최종 칩으로 포장할 것이며, 이 칩은 고객 브랜드를 채택할 가능성이 있다"고 말했다.고우가 말했다.
"이것은 인텔의 매우 중요한 방향이자 우리가 많은 자동차 공장과 교류한 후, 특히 헤드 자동차 공장이 매우 주목하는 방향이다."라고 가오위는 더 나아가 말했다."칩 (Chiplet) 으로 만드는 장점은 각 칩의 양률이 잘 향상될 수 있고, 서로 다른 기능의 최종 칩을 쉽게 조합할 수 있어 개발 주기가 크게 단축될 수 있으며, 인텔 제품의 확장성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 고객의 맞춤형 수요도 포용할 수 있는 다양한 공정 혼합을 실현할 수 있다는 것이다."