2024年的CES上，AI、芯片、汽车堪称三大关键词，英特尔最新的“汽车计划”就横跨了这三大领域。

　　此次CES期间，英特尔首先宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，升级电动汽车能源管理技术，此外英特尔还与国际汽车工程师学会（SAE International）一起成立委员会，为车辆平台电源管理提供汽车标准。
　　与此同时，英特尔推出全新AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SoC），将在下半年上市，极氪将成为首家采用新SoC的汽车厂商，这也意味着英特尔正在把AI PC的性能带入到汽车场景中。
　　此外，英特尔推出业界首个开放式汽车芯粒（Chiplet）平台，使客户能够将自己的芯粒集成到英特尔的汽车产品中。
　　可以看到，从标准制定，到芯片平台，再到生态体系，英特尔步步递进，正极速进军汽车市场。
　　英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast在接受21世纪经济报道等媒体采访时谈道：“我们希望推动整个行业的转型，解决一些重大挑战。当前的汽车行业正处于生死攸关的转型期。我坚信这个行业的发展前景是非常值得期待的，到2030年，整个行业的面貌将焕然一新。”
　　同时他表示：“在未来很可能见证一家或两家中国汽车制造商跻身世界前五，而一些知名品牌将不得不告别汽车行业。我们看到了一个难得的机会，能够帮助并确保汽车行业变得更加强大，确保汽车制造商顺利度过这个艰难的转型期。”
　　把AI PC带入汽车座舱
　　在CES展台上，奔驰、宝马、大众都强调了已经在汽车座舱中应用了生成式AI，有的直接引入ChatGPT，也有的基于其他大语言模型，来提升语音助手的智能化和人机交互。
　　虽然目前的体验还有限，但AI化的趋势已十分明显。而这些体验的升级，都需要底层硬件的支持，芯片算力是智能化的基石，因此智能座舱成为全球芯片厂商竞逐的新战场。
　　对英特尔而言，这并不是第一款座舱芯片。英特尔公司中国区技术部总经理高宇在接受记者采访时表示：“之前英特尔也有Apollo Lake的座舱芯片平台，但是将来英特尔的座舱芯片会是中高端PC级的芯片，会采用最新的P核加E核的混合架构，整个CPU，还有集成的GPU算力，可以得到大幅度提升。在算力提升的基础之上，我们在软件上就可以做出更多的创新。”
　　他还指出，一些现有座舱平台的软硬件架构绑定之后很难做出差异化，所以英特尔想通过硬件强大的性能和尽量开放的软件架构，从而支持客户进行更多创新。
　　纵向看，英特尔自身芯片正在迭代，横向看，芯片的底层又涉及x86和Arm等芯片架构的竞争，因此外界也关注英特尔采用其x86构架做智能座舱芯片的差异化。
　　Jack Weast谈到了x86架构的两大优势， 第一是x86支持的软件生态系统，比如在车内的PC游戏体验，又比如基于英特尔PC的软件生态系统，能够提供集娱乐、多媒体和电话会议功能于一体的车内体验；第二个优势则是基于数据中心领域积累的经验，提供更好的基础支持。
　　可以说，英特尔正计划把PC生态平移到汽车座舱中，并融合AI进行赋能，不过汽车上的AI又有其特点。
　　高宇进一步分析道: “我们将AI分两个层级，一个是舱内的传统AI，比如OMS、DMS，包括语音交互、手势控制，都需要AI算力赋能，这些使用场景已经变成每辆车的标配功能。第二个发展方向是生成式AI，最近很多车厂已经把一些大语言模型作为一种服务提供给舱内，但是现在大语言模型在舱内都是通过云端方式来做，存在一些局限性，包括时延问题，对网络的强依赖问题以及安全性问题，还有重要的成本问题，因为云端的算力越来越贵。”
　　因此，车厂都在关注是否能在舱内闭环实现大语言模型，高宇表示：“这就是英特尔谈到的AI PC，AI上车的一个重要聚焦点。在x86座舱芯片的某些组合下，可以提供一些强大的、舱内本地化的大语言模型来提升舱内的用户体验。大模型上车需要更强大的CPU算力和GPU算力，需要软件架构的改变，很多需要工具链的配合，这也是英特尔目前在设计推进的一个方向。”
　　据了解，英特尔已经有了座舱芯片系列规划，并且加速更新。Jack Weast透露道:“ 我们公开发布第一代产品之外，路线图中还有另外两代产品，而极氪将在2024年下半年大规模使用我们的产品。”
　　对于英特尔的汽车新芯片，Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示：“英特尔不仅是将生成式AI引入汽车，它更重要的意义在于能够帮助汽车制造商将他们的车辆和流程转变为以软件为中心，并将行业玩家带入智能化时代。”
　　座舱芯片的角逐
　　汽车智能化趋势下，智能座舱芯片的增长趋势也被看好。中金的一份报告指出：“我们认为，未来五年座舱SoC渗透率有望翻倍。汽车E/E架构的演进有望推动座舱SoC的渗透。”根据罗兰贝格估测，2020年中国市场多核座舱SoC芯片新车渗透率达24%，2025年渗透率有望达到59%，高于全球平均水平。
　　面对增长的市场，各路厂商纷纷入局，座舱芯片的战场上竞争者众多。根据中泰证券研究所此前的梳理，座舱SoC芯片玩家主要分为三大阵营，分别是消费级芯片厂商、传统汽车芯片厂商以及国内芯片厂商。
　　其中，传统汽车芯片厂商包括瑞萨、恩智浦、德州仪器等，此前主导传统汽车MCU、ECU芯片市场，在车规级芯片方面拥有经验；消费级芯片厂商有高通、三星、英特尔等，他们在高算力、先进制程车规芯片领域有优势。国内芯片厂商既包括华为、全志科技、瑞芯微、晶晨股份等大厂，也包括初创汽车芯片企业如地平线、芯驰科技、芯擎科技等。
　　值得注意的是，高通在汽车智能座舱芯片市场占据较大市场，而在2023年，主攻智驾芯片的英伟达也与联发科联手，共同开发车用SoC系统级芯片，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（Chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。
　　这意味着，英伟达和联发科正全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，直接攻入高通腹地。如今，英特尔也进一步在座舱芯片市场发力。面向竞争激烈的汽车市场，英特尔进入的时机晚了吗？
　　对此，Jack Weast进行了否定：“ 我并不认为我们为时已晚。若回顾智能手机市场的历史，行业从2010年仅占手机市场的20%，发展到2020年的80%。我们相信到2035年，80%的汽车将会是软件定义或电动汽车。因此，我们认为现在正是进入市场的最佳时机，我们拥有行业所需的技术和支持能力。”
　　另一方面，当前很多中国车企正在自研芯片，对于这一趋势和未来的竞合，英特尔有自己的看法和解法。
　　高宇表示，英特尔拥抱定制化芯片的趋势，英特尔有强大代工能力、先进的制程以及Chiplet UCIe的架构，“这可以实现英特尔制程的Chiplet和客户自研Chiplet的混搭，这是我们的优势，这个大方向英特尔是拥抱的。将来英特尔会通过Chiplet的方式，寻找合作伙伴，由他们设计或者是交给英特尔来代工属于他们自己的Chiplet，和英特尔其他的Chiplet封装成一个最终的芯片，这个芯片就有可能采用客户品牌。”高宇说道。
　　“这是英特尔非常重要的一个方向，也是我们和很多车厂交流之后，特别是头部车厂非常关注的方向。”高宇进一步谈道，“做成芯粒（Chiplet）的好处是每一个芯粒的良率可以得到很好提升，也非常容易组合出不同功能的最终芯片，从而让开发周期大大缩短，并且可以实现各种不同工艺混搭，既能提升英特尔产品的可延展性，又可以包容客户的定制化需求。”