世界をリードするIT市場の研究・コンサルティング会社IDCはこのほど、世界2024年半導体展望レポートを発表した。
IDCは、人工知能と高性能コンピューティング（HPC）に対する世界的な需要が爆発的に増加していることに加え、スマートフォン、パソコン、インフラストラクチャの需要が安定していること、および自動車業界の弾力的な成長により、半導体産業は新たな成長の波を迎えることが期待されていると考えている。
IDCアジア太平洋地域半導体研究シニア研究マネージャのGalen Zeng氏は、
「メモリチップメーカーの供給と生産量の厳格な制御により、チップ価格は今年11月初めから上昇している。人工知能への需要は、全体の半導体販売市場を2024年に回復させるだろう。設計、製造、パッケージ、テストを含む半導体サプライチェーンは、2023年の低迷に別れを告げるだろう」
IDCは、来年の半導体業界は以下の8つの傾向になると予想している。
一、半導体市場は2024年に回復し、半導体販売材料は前年同期比20%増加する
IDCは、今年のチップ市場の需要が低迷しているため、サプライチェーンの在庫消費過程は続いており、今年下半期には散発的な短単と急単が発生したが、今年上半期に前年同期比20%下落した局面を逆転させることは難しいと指摘した。このため、2023年の世界の半導体販売市場は12%下落する見通しだ。
しかし、2024年のチップ生産量の減少傾向は製品価格を押し上げ、高価なHBMチップの浸透率が増加することに加え、市場成長の原動力となる見通しだ。
スマートフォン需要の回復とAIチップへの強い需要に伴い、IDCは、半導体市場が2024年に成長傾向に戻り、年間成長率が20%以上になると予想している。
二、ADAS（高級運転支援システム）と車載情報娯楽半導体市場が発展する
IDCは、世界の自動車のスマート化と電気化の傾向が明確であり、これは将来の半導体市場の重要な駆動力であると指摘した。
現在、ADASは自動車半導体市場の最大シェアを占めており、2027年までに複合年成長率（CAGR）は19.8%に達し、その年の自動車半導体市場の30%を占めると予想されている。自動車の知能と相互接続の推進の下で、情報娯楽は自動車半導体市場の第2位のシェアを占め、2027年までの複合年成長率は14.6%で、その年の市場の20%を占めている。
全体的に言えば、ますます多くのカーエレクトロニクス製品がチップに依存することになり、これは半導体への需要が長期的に安定することを意味する。
三、半導体人工知能応用のデータセンターから個人設備への拡張
IDCは、半導体技術の進歩に伴い、2024年からより多くの人工知能機能がパーソナルデバイスに統合されると予想しており、これはAIスマートフォン、AIパーソナルコンピュータ、AIウェアラブルデバイスが徐々に市場に進出することを意味している。
IDCは、人工知能の導入後、個人機器の革新的な応用がより多くなると予想しており、半導体や先進的なパッケージの需要増加を積極的に刺激すると予想している。
四、IC設計チップの在庫消費が徐々に終了し、2024年までにアジア太平洋市場は14%増加すると予測
市場はまだ過剰な在庫を消化しているため、2023年のアジア太平洋地域のIC設計チップの業績は相対的に低迷しているが、ほとんどのICベンダーは靭性を維持し、積極的に投資し革新している。また、IC設計会社はクライアント機器や自動車に人工知能を採用することで、技術の育成を続けている。
世界の個人機器市場の回復に伴い、IDCはICチップに新たな成長機会が現れると予想しており、2024年までに全体市場は毎年14%のペースで成長すると予想している。
五、先進的なOEM製造の需要が急増
IDCによると、在庫調整と需要の低迷環境の影響を受けて、チップ代行業界の生産能力利用率は2023年に大幅に低下し、特に28 nm以上の成熟したプロセス技術に対して。
しかし、一部の消費電子需要の反発と人工知能の需要のため、チップ代行工業は2023年下半期に緩やかに回復し、その中で先進的な製造の回復が最も顕著である。
2024年を展望して、台積電、サムスンとインテルの努力、およびエンドユーザーの需要の安定化に伴い、チップ代行市場は引き続き上昇し、来年世界の半導体代行業界は2桁の成長を実現する見込みである。
六、中国の生産能力の増加は成熟プロセスチップの価格競争を激化させる
米国のチップ禁止令の影響で、中国は生産能力を積極的に拡大してきた。IDCは、その生産能力利用率を維持するために、中国チップ業は引き続き優遇価格を提供する予定で、これは「非中国」の工場に圧力をかけると予想している。
また、国内ウエハ生産は主に成熟した製造に集中しているため、2023年下半期から2024年上半期までの工業制御と自動車IC在庫は短期的に在庫を取らざるを得なくなり、これはサプライヤーに引き続き圧力を与え、価格交渉能力を再獲得することが困難になる。
七、今後5年間の2.5/3 Dパッケージ市場の複合年間成長率は22%と予想
半導体チップの機能と性能の要求が高まるにつれて、先進的なパッケージ技術はますます重要になってきた。
IDCは、2023年から2028年にかけて、2.5/3 Dパッケージ市場は22%の複合年成長率で成長し、半導体パッケージテスト市場で注目される分野になると予想している。
八、CoWoSサプライチェーンの生産能力を倍増させ、AIチップの供給を向上させる
人工知能の波がサーバーの需要を急増させたのは、いずれも台積電の先進的なパッケージ技術「CoWoS」のおかげだ。現在、CoWosの需給ギャップは20%に達している。英偉達のほか、国際IC設計会社も注文を増やしている。
IDCは、2024年下半期までに、より多くのメーカーがCoWoSサプライチェーンに積極的に参入することに伴い、CoWoSの生産能力は前年同期比130%増加すると予想している。
IDCは、これも2024年のAIチップの供給をより強力に推進し、AI応用の発展の重要な成長ブースターになると予想している。