21세기 경제보도 기자 장새남 상해 보도
AI의 급속한 발전과 함께 계산력 칩에 대한 요구가 점점 높아지고 있으며, 칩 제조업체의 끊임없는 업그레이드도 추진하고 있다.
최근 래티스 반도체 (Lattice) 에서 열린 개발자 대회에서 제품 라인을 계속 확장하고 인공지능 (AI), 임베디드 비전, 보안 및 공장 자동화 등 전용 솔루션 집합을 위한 최신 버전을 포함한 여러 가지 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 업데이트를 출시했다고 발표했다.
"자동차, 산업 데이터의 처리량, 패스스루 포트의 향상에 따라 원래 시장의 기존 제품은 이미 최신 메모리 인터페이스를 지원할 수 없을 수도 있다.이러한 배경을 바탕으로 AI의 계산력 요구를 고려하여 우리는 DSP (주: 디지털 신호 처리) 등 구조를 최적화하여 저전력 소비를 보장하는 동시에 공업과 자동차에서의 응용을 최적화할 수 있다."레디스반도체 상하이유한공사 아시아태평양지역 회장 쉬훙라이.
특히 이번 개발자 컨퍼런스도 레디스가 세계 3위 FPGA 공급업체로서 최근 몇 년간 생태를 구축한 성과를 보여주며 엔비디아, BMW 및 메타 관계자를 초청해 양측의 협력을 공유했다.
AI를 위한 새로운 업그레이드
새로운 시장 수요에 힘입어 레디스는 제품 라인을 계속 확장했다.이번 라이디스는 레디스 Avant 미드티어 플랫폼을 기반으로 한 새로운 혁신적인 미드티어 FPGA 시리즈 제품인 라이디스 Avant-G와 라이디스 Avant-X를 출시하여 각각 범용 디자인과 고급 상호 연결을 위해 통신, 컴퓨팅, 산업 및 자동차 시장의 미드티어 애플리케이션에 저전력, 첨단 상호 연결 및 최적화된 컴퓨팅 능력을 제공한다.
여기서 Avant-G 범용 FPGA는 원활하고 유연한 인터페이스 브리지와 최적화된 컴퓨팅을 제공하여 시스템 확장성을 실현하도록 설계되었습니다.이 부품은 선도적인 신호 처리와 AI, 유연한 I/O를 제공하며 일련의 시스템 인터페이스를 지원하는 동시에 2400Mbps의 전용 LPDDR4 메모리 인터페이스를 제공한다.
Avant-X 고급 상호 연결 FPGA는 높은 대역폭과 보안을 위해 설계되었으며, 신호 집선 및 높은 처리량에 대한 고객의 요구에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있는 기능 집합입니다.이 장치는 최대 1T/s의 총 시스템 대역폭과 하드코어 DMA가 있는 PCIe&amp를 제공합니다.reg;Gen 4 컨트롤러와 동적 사용자 데이터 암호화를 위한 보안 엔진은 양자 보안 암호화 기능을 제공합니다.
21세기 경제보도 기자가 발표회에서 알아본데 따르면 두가지 제품은 이미 견본을 제공하기 시작했으며 최근 발표된 레디스 Propel과 레디스 Radiant 설계소프트웨어도 이미 두가지 부품을 지원했다.
하드웨어 제품 업그레이드 외에도 라이디스는 AI용 라이디스 sensAI, 내장형 시각용 라이디스 mVision, 보안 기능을 구현한 라이디스 Sentry, 자동화 공장용 라이디스 Automate 등 4가지 솔루션 컬렉션의 업데이트를 발표했다.이러한 업데이트에는 성능 향상, IP 및 참조 설계 확장, 새로운 보안 기능 추가, 더 많은 업계 표준 구현을 위한 가속기 엔진 업그레이드가 포함됩니다.
라이디스반도체상하이유한공사 아시아태평양지역 회장 쉬훙라이는 21세기 경제보도 기자에게 이번에 출시한 미드티어 제품 업그레이드의 핵심은"데이터 처리 능력의 큰 향상"에 있다고 설명했다."하드웨어의 구조에서 우리는 DSP와 관련된 계산력에서도 많은 개선을 했다. DSP의 수량을 늘릴 뿐만 아니라 구조에서도 새로운 공정의 도입에 따라 DSP의 계산력 능력의 향상을 가속화한다.다음은 Avant 기반 AI 솔루션의 업데이트를 지향할 것"이라고 말했다.
푸샤오솽 라이디스 현장기술지원총감은"이후 에지 AI 방면에서 계속 노력하고 지속적으로 신제품을 출시할 것이며, 우리는 센서가 클라우드로 생성되는 상호 연결에 서로 다른 방안을 제공할 것이며, 동시에 탄력적인 안전 메커니즘의 완비를 강화하여 네트워크 안전에 대한 여러분의 고려를 만족시킬 것"이라고 소개했다."
생태계가 크게 확장되다.
특히 레디스는 이번 대회에서 BMW, 메타, 엔비디아 등 업체들이 참석해 공유하는 생태 구축 능력을 과시했다."2018년 이후 레디스의 생태환경은 계속 확장되고 있다. 그동안 끊임없이 갱신되고 방안이 증가함에 따라 우리의 생태환경은 5배 증가했다.자체 IP 개발 외에도 많은 IP 파트너가 있으며 다른 반도체 업체들과 협력 관계 및 일부 참고 설계 플랫폼도 구축했다"고 푸샤오솽은 말했다.
외부에서 궁금한 것은 레디스와 엔비디아가 어떻게 협력할 것인가 하는 것이다.쉬훙라이는 21세기 경제보도 기자에게"엔비디아는 GPU로 플랫폼을 구축했지만 이 칩 설계는 더 많은 센서에 접속하는 것을 최적화할 수 없다. 칩 자원을 인터페이스가 아닌 계산력에 더 많이 넣어야 한다.이 경우 레디스의 칩은 센서의 입력/출력 인터페이스를 확장해 다른 센서나 장비를 더 많이 연결해 AI 기능을 실현할 수 있도록 역할을 한다. 또 일부 FPGA 메모리와 에지에서 미리 처리할 수 있다"고 말했다.
쉬훙은 엔비디아뿐만 아니라 레디스도 다른 GPU 업체들과 협력하고 있는데, 이는 주로 FPGA의 유연성에서 비롯된 것이라며"다른 반도체 부품은 우리의 경쟁자가 아니라 파트너이다."
메타와의 협력의 경우, 시장은 메타 우주에서의 FPGA 응용에 더욱 초점을 맞춘다.쉬훙라이는 기자에게"메타와의 협력은 주로 서버에 있다. 우리의 FPGA로 서버 플랫폼의 하드웨어 제어를 한다. 주로 보안 차원, 그리고 일부 원격 제어에서 협력한다."
레디스의 생태용량확대의 배후에는 전반 FPGA 시장의 발전이 있다.퓨처마켓인사이츠에 따르면 FPGA 칩 글로벌 시장 규모는 2032년 약 139억 달러에 이를 전망이다.
레디스는 다음과 같이 소개했다. 프로그래밍가능부품의 발전으로 볼 때 지난 10년간 시장에는 50억개의 FPGA 부품이 있었는데 앞으로 그 수량은 계속 증가될것이다.레디스의 현재 응용장면은 이미 전통적인 통신, 인터넷통신 및 저장에서 공업, 차량용응용으로 확대되였고 더욱 신형의 응용은 영상영상처리에도 나타났다.
새로운 수요에 적응하기 위해 2018년 이후 레디스는 세 가지 방면에서 혁신을 실현했다. 첫째는 칩의 속도를 높이는 것이고, 둘째는 민첩성을 높이는 것이며, 셋째는 생명주기를 연장하는 것이다.앞으로 AI에서의 배치는 레디스의 가장 중요한 부분이 될 것이다."산업적으로든 의료적으로든 자동차에서든 AI가 어디에나 있을 것이라고 믿는다. 이것은 분명히 우리의 중점 추진이다. 부품뿐만 아니라 솔루션에도 있다."라고 쉬훙은 말했다.
"FPGA는 아키텍처의 특성으로 인해 AI 훈련에서 아직 큰 시장이 있다. 일부 응용은 반드시 GPU가 필요하지 않다. FPGA로 충분히 대체할 수 있다. 특히 에지 컴퓨팅에서 기술의 통제 및 공급망의 제한은 모든 FPGA 공급업체가 하나의 계기가 될 수 있다. 다른 GPU, FPGA, 다른 일부 부품을 이용하여 AI 계산력에 대한 평가, 응용을 최적화할 수 있다.전체 AI가 대두함에 따라 나는 그의 에지 컴퓨팅에 참여할 수 있다고 믿는다"고 말했다.