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台積電3 nmプロセスの応用は来年末までにさらに10万枚の生産能力を拡大する

汪雨甘捍
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世界最大の半導体OEM企業である台積電の3ナノメートル「N 3 B」プロセスは現在、アップルの顧客が1人しかいないが、2024年の台積電のこのカテゴリでの収入は2桁の成長を目撃できるかもしれない。
現在、台積電3ナノテクノロジーで生産されているウェハ1枚当たりの価格は2万ドルで、良品率は55%にすぎないが、アップルのような大手企業だけがこれだけの価格に耐えられるという。
しかし、市場関係者は、台積電のリードプロセス、膨大な生産能力の支えと良率の改善が会社の業績を回復させると楽観的に指摘している。チップセットメーカーのためにウエハを大規模に生産するほか、台積電の3ナノテクノロジーは他の製品にも使われ、英偉達のGPUからマイクロソフト、グーグル、アマゾンなどの大手が開発した人工知能(AI)チップに至る。
「工商時報」が引用した研究報告書によると、台積電の3ナノメートルのOEM生産能力は今年末に6 ~ 7万錠に達する見込みで、年間売上高の割合は5%を突破する見込みだという。
また、報告書は、英偉達、高通、聯発科など多くの会社が2024年下半期に第2世代N 3 Eを続々と導入する場合、台積電2024年末の単月生産能力は10万錠に達すると予想していると指摘した。
この製造プロセスは、長い期間にわたって需要のサポートを受けることが予想されています。アップルからのA 17 ProとM 3チップの受注は2023年だけで31億ドルの収入をもたらすと推定されている。
分析によると、クアルコムと聯発科は来年、主力のモバイルsoc(システム級チップ)にN 3 E技術を採用する予定で、それぞれ仙龍8第4世代(Snapdragon 8 Gen 4)とDimensity 9400で、これは台湾電力の収益にさらなる向上をもたらすだろう。
先日、台積電は日本で3番目のチップ工場の建設を検討しており、3ナノチップ市場への進出に全力を挙げているようだと報じられた。
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