财中社11月4日电据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

　　CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。
　　英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖其3nm制程和CoWoS工艺，随着AI爆炸性增长，台积电的生产线明年的部分产能已被预订，供应链瓶颈迫使其扩大产能，这也将导致价格上涨。
　　有报道称英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达5成，AMD在台积电CoWoS封装订单量将小幅增加。
　　市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续增长，微软、亚马逊、谷歌等大厂对CoWoS的需求有增无减。
　　预估到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超越传统封装，预计到2028年，先进封装市场年复合增长率可达10.9%。
　　台积电董事长魏哲家表示，尽管公司今年较2023年全力增加超过2倍的CoWoS先进封装产能，但仍供不应求，预计2025年CoWoS产能将持续倍增。