インテルは本日、成都パッケージテスト基地の拡張を発表し、ローカルニーズを集め、サーバーチップパッケージに集中
献世八宝掌
发表于 2 小时前
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マイクロ成都は10月28日、インテル成都パッケージテスト基地の拡張を発表したと報じた。
「インテル情報」の公式アカウントによると、インテルは既存のクライアント製品のパッケージテストに基づいて、サーバーチップのパッケージテストサービスを追加し、顧客ソリューションセンターを設立して、本土のサプライチェーンの効率を高め、中国の顧客へのサポートに力を入れ、応答速度を向上させる計画だ。現在、関連計画と建設作業が開始されている。
インテル成都基地の容量拡張計画によると、その新生産能力はサーバーチップのパッケージテストサービスの提供に集中する。間もなく設立されるインテルカスタマーソリューションセンターは、企業のデジタル化を推進するワンストッププラットフォームになります。
インテル社の王鋭・上級副社長、インテル中国区の王鋭会長は、「今回の成都基地の拡張により、インテルは本土の需要により焦点を当て、資源を統合し、中国の顧客のデジタル化とグリーン化の転換により迅速に対応し、持続可能なデジタル経済のために新たな原動力を注ぎ込むことができる」と述べた。
成都ハイテク区の責任者は、「インテル成都基地拡張プロジェクトは、インテルが本土企業にサービスを提供する開放的な生態をさらに構築することを示しており、企業の生態パートナーが蓉に集まり、産業の質の高い発展を推進することに重要な意義を持っている」と述べた。
インテルは2003年から成都に工場を配置し、何度も増資を行っている。インテルの公式サイトによると、インテル製品(成都)有限公司は成都ハイテク総合保税区に位置し、現在、インテルの世界最大のチップパッケージテストセンターの1つである。インテルの世界のモバイルプロセッサーと半製品ウェハの半数以上は、インテル成都で製造されています。同時に、インテルは成都にウェハ前処理ラインを建設し、インテルの世界3大ウェハ前処理工場の1つである。
赤星新聞記者の兪瑶実習記者の符小イン
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