汽车芯片市场的低迷态势依然在给头部公司带来业绩压力。

　　近日国际头部芯片大厂德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）先后发布财报，汽车业务在三家公司中均占据较为重要的位置，但在业绩交流中，这些厂商的高管不约而同提到，汽车部分业务同比和环比收入表现均有下滑，呈现不如预期的表现。
　　不过行业风向标台积电（TSMC）二季度在汽车部分的收入环比则有所上升。显示出即便是全球汽车市场面临增长压力，但也存在结构性差异化表现。
　　群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部分析师陶扬对21世纪经济报道记者分析，尽管汽车行业对于某些类型的芯片仍有较强需求，但整体上汽车芯片面临去库存的压力，导致需求不足。
　　当然，也有厂商提到了后市有望扭转的趋势，但这可能仍需要一定时间。
　　持续承压
　　自2023年下半年开始，汽车芯片市场需求不如预期的行情就已经陆续传导到部分汽车芯片厂商业绩中，只是其延续时间似乎比预料中来得久。
　　恩智浦的营收构成中，汽车业务占比超过50%。二季度财报显示，公司实现营收31.3亿美元，同比下滑5.21%、环比上升0.03%。其中汽车类业务实现营收17.28亿美元，同比下滑7%、环比下滑4%，是旗下四大类终端业务中唯一同比和环比均出现下滑的业务类型。
　　不过恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，针对三季度的业绩指引表明，公司已成功走出业务的“周期性低谷”。预计汽车、核心工业市场、通信基础设施业务将会恢复增长。
　　德州仪器财报显示，二季度实现收入38.2亿美元，环比下滑16%、环比增长4%；净利润11.27亿美元，同比下滑35%。
　　德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan指出，从终端市场看，工业和汽车市场继续环比下降个位数百分比；其他终端市场均有所增长，如个人电子产品增长中双位数百分比、通信设备增长中个位数百分比。
　　意法半导体财报显示，二季度实现32.3亿美元，同比下降25.3%、环比下降6.7%。ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，第二季度净营收高于此前公司对业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收增长，但汽车产品营收低于预期，抵消了部分增长空间。毛利率为40.1%，符合预期。“本季度与我们之前的预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时汽车产品需求也出现下滑。”
　　展望2024年全年，Jean-Marc Cher指出，总体而言，第二季度客户订单预订量并未如期实现。因此预计工业领域的复苏将延迟，下半年的汽车领域收入增长将低于预期。
　　对此，陶扬对21世纪经济报道记者分析道，汽车芯片市场下滑的主要原因是产能过剩和下游需求疲软。“过去两年间，随着电动汽车市场快速增长，汽车芯片需求也随之高涨，为应对全球汽车芯片短缺，多家汽车芯片公司纷纷建厂扩张，而由于全球经济形势不佳导致终端市场增长放缓，不断快速扩张导致全球汽车芯片产能过剩，因此造成汽车芯片市场供大于求的局面。尽管汽车行业对于某些类型的芯片仍有较强需求，但整体上汽车芯片面临去库存的压力，导致需求不足。”
　　他进一步指出，目前面临一定库存压力的芯片类型主要包括两大类：通用型芯片，如一些标准的微控制器MCU芯片可能因为需求下降而面临库存压力；用于非安全关键系统的芯片可能会受到更多影响，如存储芯片、智能座舱芯片等，“例如，OEM厂商在生产过程中，为了降本增效减少配置，那么用于信息娱乐系统等非核心部件的芯片可能会出现过剩而导致库存压力”。
　　何时扭转
　　前述三家公司在汽车市场有更广泛的业务部署，其表现也更能代表目前汽车芯片市场的普遍性现状。不过台积电的业绩却呈现相反的迹象。
　　今年一季度台积电汽车电子终端业务的收入环比没有增减，二季度则环比增长5%。虽然在新一季度业绩交流中高管并未重点谈到汽车市场，不过一季度交流中曾表示，预计今年汽车市场可能会出现下滑。
　　陶扬对记者表示，台积电的表现，主要是因为它在先进制程技术方面的领先地位，以及多元化的客户基础、合作关系、创新能力等。“特别是在电动汽车和自动驾驶技术方面更加需要先进制程的高性能芯片。尽管整体汽车市场不如预期，但电动汽车和自动驾驶技术的增长为汽车芯片创造了新的需求，这为台积电提供了业绩上涨的支撑点。”
　　这也显示出，汽车芯片市场并不是毫无增长点，只是结构性特征相对明显。
　　“目前汽车芯片市场供需呈两极分化态势。大部分通用型汽车芯片在上游厂商完成扩产及产能转移后已不再缺货甚至需求过剩。但功率芯片、高端存储芯片等需求仍然较为紧俏。随着新能源汽车智能化的不断推进，对高端芯片的需求可能会进一步增加，这为市场触底回升提供了动力。”陶扬分析道。
　　面向后市，不同厂商释放的消息有所差异，不过短期内汽车芯片整体市场依然承压的表现可能仍将存在。
　　恩智浦方面指出，三季度汽车业务将从中个位数下降转变为中个位数增长，公司不同客户对消化库存的情况有所差异。不过公司在雷达相关市场的芯片组方面将成为后续的增长动力之一。
　　Jean-Marc Cher在对意法半导体业务进行总结时分析，在经历了前所未有的芯片短缺之后，当前的半导体周期受到多种因素影响：不同终端市场在需求变化、库存调整方面不同步；可用产能从紧张状态转变为过剩；可再生能源、电气化和二手设备等领域向可持续性发展的结构性趋势非线性加速。
　　“这一背景显然影响了汽车和工业终端市场。这两个市场都正在经历深刻转型，这种转型也受到多种宏观趋势的推动。在短期到中期内，我们正努力使运营计划适应这种复杂情况。”他进一步指出。
　　综合来说，陶扬认为，目前来，看汽车芯片市场的库存积压情况自2023年下半年开始延续至今，但市场已经展现出触底回升迹象。“随着新能源汽车市场的逐步回暖和芯片产能的释放，供需平衡有望得到改善。这一过程可能需要一定时间，但可以预见随着市场的逐步调整和恢复，汽车芯片市场有望在未来一段时间内实现供需平衡和稳定发展。”
　　新契机
　　新能源汽车市场目前激烈的竞争行情也可能为汽车芯片市场提出新挑战。
　　陶扬对21世纪经济报道记者分析，行业变化将对汽车芯片市场竞争带来显著变化，包括需求结构变化、价格压力增加、技术创新与差异化竞争加剧以及供应链整合与合作关系深化等。
　　“例如在需求结构方面，可能导致整车厂商对成本控制更加严格，进而导致性价比更高、功能适中的芯片需求可能会增加。”他续称，“汽车芯片大厂可以采取一定策略来应对：一是加强技术创新和研发投入，提升产品竞争力；二是优化供应链管理，降低成本、提高效率；三是加强与整车厂商的合作，共同应对市场变化；四是拓展新的应用领域和市场，实现多元化发展。”
　　新的契机来自于Robotaxi为代表的自动驾驶技术进一步探路商业化，这可能为汽车芯片市场带来新看点。
　　陶扬对记者分析，Robotaxi的商业化运营将促使更多车企加大在自动驾驶领域的研发投入，进而带动对高性能汽车芯片的需求。此外，汽车行业的智能化趋势也将不可逆转，自动驾驶技术的渗透对芯片的处理能力、功耗、安全性等方面的要求将不断提高，这将为汽车芯片市场带来新的技术发展机遇。
　　“自动驾驶技术需要强大的计算能力来支撑复杂的算法和实时数据处理。因此高端芯片如AI加速器、高性能GPU等将成为市场新宠，这些芯片不仅具备更高的计算能力，还能满足自动驾驶系统对低功耗、高安全性的要求。此外定制化芯片的需求也将增长，通过定制化设计，芯片可以更好地匹配自动驾驶系统的硬件和软件架构，提升整体性能和效率。”他进一步表示。
　　而从市场竞争角度，陶扬认为，芯片供应商将与车企、自动驾驶解决方案提供商等建立紧密的合作关系，共同推动自动驾驶技术的商业化进程，因此一个围绕自动驾驶技术的生态系统正在逐渐形成。其中芯片供应商将发挥重要作用。“此外，汽车芯片市场的竞争格局将发生深刻变化。传统芯片供应商将面临来自新兴企业的挑战，而具备强大技术实力和创新能力的企业将有望脱颖而出，成为市场领导者。”