高通亮相2024世界人工智能大会
我爱霍启刚掖
发表于 2024-7-5 12:17:02
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同时,高通也在大会现场带来前沿技术演示,从AI基础技术研究、产品应用和未来行业赋能愿景等多个角度,展现了高通在终端侧AI领域的技术、产品和生态领导力,并分享了高通携手广泛生态伙伴以终端侧AI赋能产业合作创新的努力和成功实践。
高通公司中国区董事长孟樸在大会首日产业发展主论坛上表示:“终端侧AI将成为推动生成式AI规模化扩展的关键所在。高通长期致力于推动终端侧AI的创新,并与行业生态建立了广泛合作,共同将创新成果转化为极具实用性的应用和体验。”
目前,生成式AI的研发与应用主要集中在云端,云计算仍将发挥重要作用。与此同时,终端侧运行生成式AI在节约成本、隐私保护、个性化、情景化等方面体现出的诸多优势,使大量的AI工作负载正从云端转向边缘终端,对终端侧AI处理能力提出了巨大的挑战。
孟樸表示,高通拥有超过15年的AI研发经验,能够为终端设备提供领先的软硬件技术,通过异构计算架构和全栈AI优化,实现低功耗高性能计算,在全球范围内赋能包括智能手机、PC、汽车、XR、物联网等在内的数十亿终端,这使得高通在推动终端侧AI规模化扩展方面具有独特的优势。“我们始终秉持创新驱动的发展理念,不断推动AI研发、硬件开发和软件优化,并致力于为开发者提供全方位的支持。我们的目标是深入全球众多行业,推动技术进步与应用创新,让智能计算无处不在。”孟樸说。
高通公司中国区研发负责人徐晧在“AI赋工业,数智启未来”人工智能赋能新型工业化主题论坛上表示:“异构计算、量化压缩等技术手段能赋能广泛的工业应用。5G与AI相结合,将助力打造更加智能的工业环境。”
徐晧提到,以工业场景中的机器人用例为例,现在的机器人主要利用计算机视觉或者深度学习完成理解和功能执行。随着生成式AI突破性的发展,未来机器人能够理解人类提出的要求,加上机器人学科实现的出色定位、导航和机械臂控制,可以打造非常智能的应用。结合5G与AI,机器人能够实现网络连接,赋能运维和质检等生产环节,打造更加智能和现代化的工业环境。
高通方面表示,未来公司将继续推动AI、5G等技术的发展,并为更广泛的产业合作伙伴提供领先、全面的解决方案,共同推动各类创新技术在众多行业的落地应用。
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声明:该文观点仅代表作者本人,本文不代表CandyLake.com立场,且不构成建议,请谨慎对待。
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