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미광 서안 봉측 신공장 착공, 2025년 하반기 조업 예정

明绍宗朱聿键鼻
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3월 27일, 저장업체 마이크론이 시안에서 확장한 패키지와 테스트 신공장이 정식으로 착공되어 2025년 하반기에 생산에 들어갈 예정이며, 시장 수요에 따라 점차 증산될 것이다.또한 마이크론은 시안 공장에 여러 엔지니어링 실험실에 투자할 예정이다.또한 마이크론은 이날 슈나이더 일렉트릭과 전략적 제휴를 체결하고 지속가능한 발전,'이중 탄소'관리 등 분야를 중심으로 협력하기로 했다.
타임라인을 돌이켜보면 이미 2023년 6월, 마이크론은 시안에 43억 위안을 추가 투자한다고 발표했는데, 여기에는 이 새로운 공장 건물을 추가 건설하고 새로운 생산 라인을 도입하여 모바일 DRAM, NAND 및 SSD 등 제품 솔루션을 포함했다.이와 동시에 마이크론은 력성반도체 (시안) 유한회사 (력성시안) 의 포장설비를 수매하기로 결정했다.
마이크론은 현재 리청시안의 자산 인수를 추진하고 있으며 리청시안의 전체 직원 1200명에게 새로운 취업 계약을 제공할 것이라고 밝혔다.새 공장 프로젝트는 또 500개의 일자리를 추가로 늘려 마이크론의 중국 내 직원 총수를 4800여 명으로 늘릴 예정이다.
마이크론의 회장 겸 CEO 산제이 메흐로트라 (Sanjay Mehrotra) 는 연설에서 이전에 마이크론의 시안 투자가 110억 위안에 달했다고 밝혔다.상걸은 다음과 같이 표시했다. 서안은 상해, 북경, 심수의 고객실험실과 합작하여 중국시장의 수요에 따라 제품과 해결방안을 맞춤형으로 제작하게 된다.
매니시 바티아 (Manish Bhatia) 마이크론 글로벌 운영 담당 부사장은 21세기 경제보도 등과의 인터뷰에서"추가 투자 결정은 우리와 고객 간의 관계에 기초하고 있다.고객에게 고용량, 높은 신뢰성, 저전력 D램을 제공하려면 더 많은 엔지니어링 능력이 필요한데, 시안 공장은 품질과 엔지니어링 면에서 매우 좋은 모습을 보이고 있다.동시에 우리는 자동차, 스마트폰, 개인용 컴퓨터 분야를 포함한 많은 중국 고객이 있습니다.
한편으로 시안에서의 마이크론의 배치를 보면, 이전에 마이크론은 이미 시안에 DRAM 입자 포장과 테스트 및 모듈러 제조 공장을 건설했으며, 새로운 공장은 기존의 DRAM 봉인 능력을 확장할 것이다.서안이라는 이 력사적명성은 반도체산업사슬에 장족의 배치를 갖고있어 중외대공장의 투자를 끌어들였다.
례를 들면 정원제조분야에서 서안에는 삼성, 서악전자, 위광, 파리 등 기업이 집결되였다.패키지 테스트 방면에는 삼성, 화천, 미광, 화예, 서곡미 등이 있다.서안집적회로산업클러스터는 제1차 국가전략적신흥산업클러스터발전공사에 선정되여 국가발전집적회로의 핵심지역의 하나로 되였다.
인터뷰에서 마이크론 임원도 현지 공급업체와 함께 새로운 생태를 만들겠다고 밝혔다."첫째, 우리는 더 많은 엔지니어링 랩을 설립할 것이며, 이는 고객이 더 빨리 시장에 진출할 수 있도록 도울 것이며, 고객과 공급업체에 더 잘 통합할 수 있는 방법입니다.둘째, 우리는 반도체 생태계가 더 중요한 역할을 할 수 있도록 현지 공급업체와 더 긴밀히 협력할 것입니다."라고 Manish Bhatia가 말했다.
한편, 올해 스토리지 시장이 반등하면서 마이크론이 흑자를 회복했다.마이크론의 2024 회계연도 2분기 실적 (2023년 2월 2일 현재) 에 따르면, 이 분기 매출은 58억 2천만 달러로 전년 동기 대비 57.7% 증가했습니다.순이익은 약 7억 9300만 달러로 전년 동기 대비 흑자로 돌아섰다.
이와 함께 마이크론은 AI의 활발한 발전이 HBM 제품에 대한 시장의 수요를 이끌면서 D램 메모리와 낸드플래시 가격이 올해 안에 더 높아질 것으로 예상돼 2025 회계연도 매출이 최고치를 기록할 것으로 전망했다.
이 중 마이크론이 언급한 HBM (고대역폭 메모리) 은 현재 스토리지계의 초점이다. 생성식 AI가 스토리지 성능에 대한 요구가 더 높기 때문에 HBM은 인기 D램 제품으로 떠오르고 있다.
HBM은 판매가가 비싸고 수익이 높기 때문에 마이크론이나 삼성, SK하이닉스 모두 자본 지출을 늘려 HBM의 생산량을 늘리고 있다.
TrendForce 집방자문 선임연구부총재 오아정의 예측에 따르면 2024년말까지 전반 D램산업계획생산HBM TSV의 생산능력은 약 250K/m로 총D램생산능력의 약 14% 를 차지하며 년간 약 260% 성장할것으로 예상된다.또 2023년 HBM 생산액이 D램 전체 산업의 약 8.4% 를 차지했으며 2024년 말까지 20.1% 로 확대될 예정이다.
전체적으로 스토리지는 주기의 반전을 겪고 있습니다.지난해 메모리 시장은 PC, 서버, 스마트폰 세분화 시장의 부진한 수요 영향으로 시장 공급과 재고가 과잉됐고, 올해 메모리는 반도체 시장의 성장 동력 중 하나로 떠올랐다.
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