日月光がChipletの新相互接続技術を発表AIの先進的なパッケージ需要に対応
波大老师
发表于 2024-3-21 14:31:20
1267
0
0
【日月光がChipletの新相互接続技術を発表AIの先進的なパッケージ需要に対応】半導体パッケージメーカーの日月光は3月21日、人工知能の発展による多様な小チップ統合設計と先進的なパッケージに対応するための小チップ(Chiplet)の新相互接続技術を発表した。この技術はマイクロバンプ(microbump)技術により新型の金属積層を使用し、チップとウエハの相互接続ピッチを大幅に縮小することができる。日月光氏によると、小チップ級の相互接続技術を向上させることで応用分野を開拓でき、AIチップのほか、携帯電話アプリケーションプロセッサ、MCUマイクロコントローラなどのキーチップにも拡張できるという。
CandyLake.com 系信息发布平台,仅提供信息存储空间服务。
声明:该文观点仅代表作者本人,本文不代表CandyLake.com立场,且不构成建议,请谨慎对待。
声明:该文观点仅代表作者本人,本文不代表CandyLake.com立场,且不构成建议,请谨慎对待。
猜你喜欢
- 日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单
- 低コストの「ハード需要」小鵬汽車のサブブランドMONAまたは国産スマートドライブチップを採用
- 台積電劉徳音:AI需要は1年前より楽観的と予想
- 半导体封测环节频现积极信号:日月光秀业绩 先进封装设备商“订单满手”
- 半導体パッケージングの一環で積極的な信号が頻発:日月光秀業績の先進パッケージング機器メーカー「受注が満タン」
- Q3需求回温 日月光下半年业绩看旺
- Q 3需要回復日月光下半期の業績は好調
- 日月光将在加州增设芯片封测设施
- カリフォルニア州にチップ封止施設を増設
- 国内革新薬企業の「海外進出」需要を狙うVeeva研究開発クラウド複数のデジタル化製品を携えて中国市場をプラス
-
两名知情人士上周日(6月30日)表示,美国司法部将对波音公司提起刑事诉讼,并就两起致命坠机事件以欺诈罪立案,要求波音认罪或接受审判。 消息人士称,美国司法部计划在当天晚些时候正式向波音公司提出认 ...
- yixin66
- 3 天前
- 支持
- 反对
- 回复
- 收藏
-
7月1日,特斯拉宣布推出全新购车金融政策。其中,针对Model 3/Y后轮驱动版推出的1~5年0息和低息优惠购车政策,日供低至85元起;针对Model 3/Y长续航全轮驱动版推出的1~5年0息和低息购车优惠政策,日供低至107元 ...
- 覃志辉
- 3 天前
- 支持
- 反对
- 回复
- 收藏
-
7月1日,特斯拉在中国官网更新了Model 3和Model Y车型的购车优惠政策。7月31日前购买标准续航或长续航四轮驱动版的Model 3/Y车型的顾客,将可享受五年0利息分期付款方案。 值得注意的是,这不是特斯拉今年 ...
- shev711
- 3 天前
- 支持
- 反对
- 回复
- 收藏
-
马斯克当地时间7月2日在社交平台X上表示,一旦特斯拉完全解决了自动驾驶问题,并实现擎天柱机器人(Optimus)的量产,任何仍持有空头头寸的人都会“被消灭”,即便是比尔·盖茨也不例外。 ...
- cheray
- 昨天 10:52
- 支持
- 反对
- 回复
- 收藏