英偉達氏はこのほど、SKハイニックスに2025年第1四半期のHBM生産能力の配分を要請し、供給量を検討していることが30日、分かった。
2023年にSKハイニックスはHBM 3の供給をほぼ独占し、今年はHBM 3とHBM 3 Eの注文も完売し、今年はHBM関連の生産能力を2倍以上引き上げることを決めた。
一般的に、HBMベンダーは顧客と事前に協議した後、少なくとも1年間の契約を締結し、生産能力の規模を決定します。一方、1カ月前にはHBMの安定供給を確保するため、SKハイニックスと美光に数億ドルの前払い金を支払っており、供給契約が確定していることが明らかになっていた。
韓国Meritz SecuritiesのKim Seon-woo研究員は、今年のSKハイニックスのHBM売上高と営業利益はそれぞれ7兆ウォンと3兆1000億ウォンに達し、前年同期比161%と201%の増加に対応すると予想している。
SKハイニックスは1月25日に予想を上回る財報を発表したばかりだ。2023年第4四半期、会社は営業利益3460億ウォン（約2億6000万ドル）を実現し、黒字に転じ、前年同期は1兆9000億ウォン、昨年第3四半期は1兆8000億ウォンの赤字、同期の収入は47.4%から11.3兆ウォン（約84.5億ドル）に急騰した。
SKハイニックスの業績が大きく伸びた最も重要な駆動力は、先進的なDRAMチップ、特にHBMである。昨年第4四半期のHBM 3チップの販売台数は前年同期比5倍以上増加し、今年上半期から次のバージョンのHBM、すなわちHBM 3 Eの量産を開始する予定で、HBM 4チップの開発も進めている。
この背景には、SKハイニックスは2024年に資本支出を増やし、HBMなどのハイエンドストレージ製品に生産の重点を置く計画だ。同社は2030年までに年間1億本のHBM出荷を見込んでいたが、2024年には約10兆ウォン（約76億ドル）の施設資本支出を予定している。2023年の6兆〜7兆ウォンの施設投資の見込みに比べて、43〜67%の増加幅がある。
以前、英偉達はH 200を発表し、メモリの配置は明らかに向上したが、ストレージ技術の向上はAIチップの性能向上の鍵である。HBMは3 Dスタックプロセスに基づく高性能DRAMとして、メモリ帯域幅と消費電力のボトルネックを打破し、GPU性能の向上はHBM技術の絶えずのアップグレードを推進する。
山西証券は、保存力はAIチップの性能アップグレードの核心的なボトルネックとなっており、AIはHBM需要の力強い成長を推進していると指摘した。計算力駆動AIサーバーの出荷量は急速に増加し、GPU搭載HBM数の向上とHBM容量と価値の増加を重ねて、世界のHBM市場規模は2023年の15億ドルから2030年の576億ドルに増加する見込みで、2023-2030対応の年複合成長率は68.3%に達する。