新年早々、チップ設計分野で350億ドルの買収取引が発生した。
世界的なEDA（電子設計自動化）のリーディング・メーカーであるシンス・テクノロジーはこのほど、エンジニアリング・シミュレーション・ソフトウェア企業Ansysを買収したと発表した。双方が合併した後、チップからシステム設計ソリューション分野までのグローバルリーダーを構築する。
この合意条項によると、Ansys株主の株式1株当たり197.00ドルの現金と0.3450株のシンステクノロジー普通株を取得し、2023年12月21日のシンステクノロジー普通株の終値で計算すると、買収総額は約350億ドルで、2025年上半期に取引が完了する見込みだ。
チップ設計ツール分野は一貫してM&Aを通じて製品ポートフォリオと市場占有率を拡大することを好み、このM&Aは類似の理由に基づいて、双方は強い相補性を持っている。
新思科技グローバル社長兼最高経営責任者のSassine Ghazi氏は、「日増しに増加するシステムの複雑性に直面して、人工知能、チップ需要の急増とソフトウェア定義システムなどの主流傾向の発展にはより高い計算性能と効率が必要である。新思科学技術EDAソリューションとAnsysシミュレーション分析技術の強力な結合により、チップからシステムまでの革新的なパラダイムを全面的、強大、シームレスに統合することができ、各業界の技術研究開発チームが開発能力の最大化を実現するのを支援する」
新思科技とAnsysはいずれもチップ設計分野で相当な地位を持つメーカーであり、その中で、新思科技の優位性は世界トップのチップ電子設計自動化（EDA）であり、インテル、英偉達とAMDなどのチップ大手にチップ設計サービスを提供しているが、Ansysの優位性はシミュレーション分析製品の組み合わせであり、工業、消費、エネルギーなどの分野での設計であり、双方は強い相互補完性を持っており、統合により、現在のチップ設計分野の複雑さの課題をよりよく解決することができます。
新思科技によると、現在のスマートシステムの複雑さには、半導体設計がシミュレーションと分析と結合して、相互接続されたスマートシステムが実際の環境で正常に動作することを確保する必要があるという。半導体業界以外の顧客を含むAnsysのすべての顧客は、より包括的な製品と技術の組み合わせから利益を得て、革新を駆動することができます。
また、この買収合併は、コアEDA分野や潜在的な新興成長分野（自動車、航空宇宙、工業智造など）において、チップからシステムへの革新的なテクノロジーの発展戦略をさらに強化するなど、新会社の新興分野の戦略と成長を加速させることができ、Ansysはこれらの分野で成熟した事業配置と成功した市場経験を持っている。
新思科技によると、合併後の会社の全体的な潜在市場規模（TAM）は約280億ドルに達する1.5倍に成長する見通しだ。現在、回路と物理世界の融合に対する各業界の需要は加速的に増加しており、この傾向に後押しされて、合併後の両社の全体的な潜在市場規模は11%の年複合成長率に達する見込みだ。
外国メディアの報道によると、この取引は昨年の博通690億ドルによるVMware買収以来、科学技術業界最大の買収合併案となるが、複数の国の規制当局の承認が必要だという。
公開資料によると、新思科技は1986年に設立され、米国カリフォルニア州マウンテンビューシティに本社を置く、世界第1位のEDAメーカーであり、世界第15位のソフトウェア会社でもある。2023年度、新思科技の売上高は58.4億ドルで、前年同期比15%増加し、非GAAP準則下の利益は17.37億ドルだった。Ansysは1970年に設立され、米国ペンシルベニア州に本社を置き、2023年第3四半期の売上高は14億6000万ドル、非GAAP準則の利益は4億2400万ドルだった。