1月17日夜、レノボ救済者及び消費生態新製品発表会で、インテル社中国区技術部の高宇社長は、AI PCの将来の発展傾向はどこにでもあると同時に、人工知能の背後には、コンピューティング力とハードウェアプラットフォームが重要な礎の役割を果たしていると述べた。
インテルは先月中旬、AI PCの礎となるCore Ultraプロセッサーを発表しました。「Core Ultraプロセッサーが発表された後、レノボ、インテル、多くのパートナーが共同で推進することで、AI PCは急速に発展すると予想されています。今後2年間で、AI PCの世界出荷台数は1億台に達する見込みです」と高宇氏は述べた。
記者によると、今回の発表会では、レノボ・レスキューのY 7000 P、Y 9000 P、Y 9000 X、Y 9000 Kの4つの新製品ノートが、いずれもインテル&amp ;reg;Core第14世代HXプロセッサーであり、レノボ自己研究のAIチップであるLAシリーズチップを搭載し、スマートな全体的な消費電力配分を実現しています。