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AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术

飘渺九月
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【AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术】据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。知情人士称,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术,可能需要数年时间才能商业化。
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