올해 들어 인텔은 데이터센터 업무 라인에서 움직임이 잦아 칩과 산업 사슬 생태에서 배치를 가속화하고 있다.
톈안차 App에 따르면 최근 리쉰정밀 (002475) 산하 둥관리쉰기술유한공사에 공상변경이 발생하여 주주들이 인텔 (중국) 유한회사를 새로 늘렸으며, 동시에 등록자본금은 약 5억 7100만 위안에서 약 5억 8900만 위안으로 증가했다.
이는 리쉰정밀의 연중 고객인 인텔이 이제 자본과 비즈니스 차원에서 협력을 더욱 심화하고 있다는 의미이기도 하다.산업사슬인사는 21세기경제보도 기자에게 이번에 인텔이 출자한것은 립신정밀 산하의 통신판의 자회사로서 주로 데이터센터를 대상으로 하는 업무이며 전략적투자도 립신이 북아메리카의 AI서버시장을 열는데 도움이 된다고 표시했다.
알아본데 따르면 줄곧 인텔과 립신기술협력의 분야에는 데이터센터 광/전기련결, 액체랭방열시스템, 전원시스템 등이 포함되였으며 인텔협력동반자련맹 (IPA) 및 통용서버산업기술혁신사슬의 여러 기업에 고속상호연결 및 열관리솔루션을 제공해왔다.
최근 몇 년 동안 생성식 AI의 수요는 서버, 스위치 산업 사슬의 시장 공간을 견인했으며, 그 중 통신 연결은 중요한 일환이다.이기종 컴퓨팅의 추세에서는 GPU 간의 상호 연결이나 GPU와 CPU 간의 상호 연결이 점점 더 중요해지고 있습니다.
한편으로 리쉰정밀의 경우 소비자전자업무를 바탕으로 통신/데이터센터 업무의 발전을 가속화하고 있다.
현재 이 코스에서 리쉰정밀은 이미 전기연결, 광연결, 풍랭/액냉방열, 전원관리, 무선주파수 등 제품을 배치하였는데 2023년 관련 영업수입은 145억 3800만원으로 동기대비 13.28% 성장하여 총영업수입의 6.27% 를 차지하였다.
비즈니스 기회의 확장 방면에서 리쉰정밀은 이전에 21세기 경제보도 기자에게"AI 기술의 고속 반복은 계산력 수요의 빠른 성장을 추진하였고, 동시에 전송, 방열 등 하드웨어 성능에 대해 더욱 높은 요구를 제기하였으며, 새로운 기회에 직면하여 회사는 국내외 헤드 클라우드 서비스 고객을 정확하게 포지셔닝하고 차별화된 경쟁 우위를 형성하여 회사의 제2성장 곡선에 더 많은 성장 모멘텀을 개척하였다."
한편, 인텔 자체도 AI 산업 생태계에 대한 배치를 가속화하고 있다.이 AI 물결에 직면하여 칩 제조업체는 표준, 하드웨어 제조업체, 소프트웨어 시스템 등 다방면에서 새로운 장벽을 구축하고 있다.
협력에 대해 앞에서 서술한 산업 사슬 인사는 또"차세대 서버/스위치 칩의 전송 속도, 규격 요구와 결합하여 리쉰은 인텔과 연합하여 차세대 칩의 수요에 맞게 미리 고속 상호 연결 제품의 사전 연구 개발을 진행할 수 있으며, 현재 서버/스위치의 전송 상의 문제점을 맞춤형으로 해결할 수 있다. 예를 들면 구리 케이블 연결 장거리 전송의 손실, 고대역폭 방열과 전력 소모 등."
기관 자료를 보면 올해 서버 판매량은 더 늘어날 것으로 보인다.트렌드포스 집방컨설팅은 2024년 전 세계 서버 전체 출하량이 연간 2.05% 증가하고 AI 서버가 약 12.1% 를 차지할 것으로 전망했다.이와 동시에 시장은 여전히 AI 서버를 배치하는데 초점을 맞추고있으며 AI 서버의 출하비례가 약 12.1% 를 차지한다.성장하는 시장을 앞두고 업체들은 AI 서버 및 관련 기술에 대한 투자를 늘려 기선을 제압하고 있다.