近日，鸿海精密在台北国际电脑展COMPUTEX 2024大会上宣布，计划在中国台湾地区的高雄市建立一个先进的计算中心，将以英伟达的Blackwell平台为核心。

　　鸿海董事长刘扬伟表示，富士康将携手英伟达打造一个以超级芯片组GB200为核心，包含64个机架，4608个GPU的计算中心，预计将在2026年建成。
　　GB200系统是由两个Blackwell B200 GPU和一个Grace CPU组成的AI加速平台。
　　鸿海指出，英伟达的人工智能技术将驱动鸿海的三大智能平台：智能制造、智能电动车和智能城市。双方将继续在人工智能、电动车、智能工厂、机器人、智能城市等领域深化合作，通过鸿海庞大的制造规模，展现人工智能带来的强大竞争力。
　　英伟达首席执行官黄仁勋强调了两家科技巨头之间的紧密合作，称Blackwell芯片是双方联合创新的典范。他赞扬了鸿海卓越的垂直整合能力，并将该公司定位为英伟达在GB200项目上的重要合作伙伴。
　　鸿海表示，其子公司富士康正在建设的高雄桥头新汽车制造工厂将成为集团标杆的人工智能工厂之一。
　　此外，鸿海及英伟达在电动汽车ADAS平台上的合作成果也将被应用到富士康未来设计的电动汽车车型之中。作为转型的关键领域，富士康一直在与欧美的传统汽车制造商洽谈电动车代工项目。
　　鸿海表示，基于英伟达新芯片，两家公司正规划座驾合一的智能出行解决方案，以打造第三生活空间。
　　刘扬伟进一步指出，高雄的计算中心将向供应链合作伙伴提供算力租赁服务，其影响力甚至将超过在鸿海内部的发展。
　　除了鸿海之外，台达电子、联发科、微星和和硕等顶级电子产品制造商也在本周的COMPUTEX展会上也不落于后，展示了其如何利用英伟达人工智能以及开发平台Omniverse来构建自己的数字孪生计划的进展。