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業界関係者によると、インテルは先進的なパッケージデバイスと材料の受注に力を入れているという。

Fernanda55133 发表于 2024-5-17 13:38:02
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【業界関係者によると、インテルは先進的なパッケージ機器と材料の受注に力を入れている】業界関係者によると、インテルはガラス基板技術に基づく次世代の先進的なパッケージを生産するために、複数の機器や材料ベンダーとの受注を増やしており、2030年に量産を開始する予定だという。
インテル 関係者によると 強さ
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