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日月光プラスコード投資メキシコ配置半導体パッケージ試験
【日月光プラスコード投資メキシコ配置半導体パッケージ試験】日月光半導体傘下のISE Labsは11月8日、メキシコのハリスコ州（Jalisco）でAxis 2工業団地内の土地を購入し、半導体パッケージとテスト基地の建設に投 ... -
日月光加码投资墨西哥 布局半导体封装测试
【日月光加码投资墨西哥 布局半导体封装测试】11月8日，日月光半导体旗下ISE Labs宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）购买Axis 2工业园区内土地，投资兴建半导体封装和测试基地，预计营运的第一年将创造超过500个工 ... -
カリフォルニア州にチップ封止施設を増設
6月26日、日月光ホールディングスの呉田玉運営長は高雄の株主総会後、同社が米国カリフォルニア州に新たに閉鎖施設を追加することを明らかにした。一部の理由は人工知能の顧客にサービスを提供するためだ。同施設は ... -
日月光将在加州增设芯片封测设施
6月26日，日月光控股营运长吴田玉在高雄的股东大会后表示，公司将在美国加州新增一处封测设施，部分原因是为了服务人工智能客户。该设施将于7月中旬正式启动。此外，日月光持续与台积电合作增加在台湾的先进人工 ... -
Q 3需要回復日月光下半期の業績は好調
【Q 3需要回温日月光下半期の業績は盛んに見られる】封測産業の景気は底をつき、日月光投資制御の今年の運営は徐々に加温され、第2期の運営は第1期より優れていると予想されている。法人は、下半期に入ってから、市 ... -
Q3需求回温 日月光下半年业绩看旺
【Q3需求回温 日月光下半年业绩看旺】封测产业景气落底，日月光投控今年营运逐步加温，外界预估第二季营运将优于首季，法人认为，进入下半年之后，市场需求将有较明显回温，也可望带动日月光第三季营运持续加温，下 ... -
半導体パッケージングの一環で積極的な信号が頻発：日月光秀業績の先進パッケージング機器メーカー「受注が満タン」
閉鎖測定大手の日月光は昨日、5月の業績を発表し、同社によると、顧客の需要が緩やかに回復したことに恩恵を受け、5月の売上高は過去最高を記録し、過去最高を記録した。 今月の売上高は474億9300万台湾ドルで、前 ... -
半导体封测环节频现积极信号：日月光秀业绩 先进封装设备商“订单满手”
封测大厂日月光昨日披露5月业绩，该公司称，受益于客户需求缓步回升，5月营收创今年来新高，为历年同期次高。 该月其实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿 ... -
日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单
【日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单】日月光获苹果新订单。苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零部件， ... -
日月光推出Chiplet新互联技术
半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本 ... -
日月光がChipletの新相互接続技術を発表AIの先進的なパッケージ需要に対応
【日月光がChipletの新相互接続技術を発表AIの先進的なパッケージ需要に対応】半導体パッケージメーカーの日月光は3月21日、人工知能の発展による多様な小チップ統合設計と先進的なパッケージに対応するための小チ ... -
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
【日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求】半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技 ... -
AI封测追单强劲 日月光、京元电等厂商订单量超预期
【AI封测追单强劲 日月光、京元电等厂商订单量超预期】业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光、京元电、矽格等厂商订单量超乎预期。 ...