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台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪
【台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪】台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算 ... -
罗姆集团与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同 交易金额超2.3亿美元
证券时报e公司讯，近日，全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定，未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡 ... -
台积电下修全球晶圆代工成长预测
4月18日，台积电召开法说会，总裁魏哲家在法说会上提到，台积今年健康成长目标不变。不过依据魏哲家释出的景气看法，则将全球晶圆代工产业的成长预测下修，较先前一次预期20%下修至10%。 ... -
台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆
【台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆】台积电日本熊本新厂社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示，台积电日本新厂2024年第四季度开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在 ...- ty实话实说2017
- 2023-12-18 10:22
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