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인텔 CEO, 차세대 CPU 단일 대적 3나노 확인
[인텔 CEO, 차세대 CPU 단일 TSMC 3나노 입증] 인텔 CEOPat Gelsinger는 TSMC와의 협력이 5나노 공정에서 3나노로 추진되었다고 확인했다.젤싱어는 이르면 2024년 4분기에 등장하는 아로우 레이크와 루나 레이크의 ... -
TSMC 3나노미터에서 연말까지 월 생산능력은 6만~7만 정에 달할 것이다
11월 20일, 대만 ≪ 전자시보 ≫ 의 보도에 따르면 대적전기대리공은 1만딸라 이상을 제시한 7나노메터 이하의 제조공정이 전반 영업수입에서 차지하는 비중이 계속 상승하였다.이밖에 설비업자는 다음과 같이 표시 ...