在开发对人工智能（AI）市场至关重要的存储芯片的路途上，遭遇过一系列挫折的三星电子，有望逐渐缩小与竞争对手SK海力士的差距。而SK海力士作为英伟达HBM3“御用”供应商的地位也可能受到冲击。

　　上周，有市场消息称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得英伟达批准在其处理器中使用。
　　据知情人士最新对媒体透露，三星取得的重要进展不仅限于HBM3获得放行，而且下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。
　　如今这样的追赶策略对于三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同寻常的。此前三星在开发上的失误导致其竞争对手SK海力士一跃成为该领域的领跑者。
　　Tirias Research分析师Jim McGregor指出，“我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都需要三星全力以赴。”
　　东山再起
　　过去一段时间内，三星不仅在存储芯片技术上落后，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。
　　为了追赶上人工智能芯片市场上蓬勃发展的势头，三星重组了HBM团队，并任命了一位新的负责人全永铉（Jun Young-hyun）来带领其半导体部门。
　　在全永铉的领导下，三星公司修改了HBM的设计，以解决发热和电力消耗问题，这使得其HBM3获得了英伟达的批准。
　　根据此前季度报告的详细信息，三星自去年下半年以来一直在生产HBM3芯片。目前，三星已开始向英伟达供应HBM3，并用于英伟达的H20芯片。
　　至于HBM3E，该技术今年首次进入市场，目前英伟达在自己的H200芯片中使用的是SK海力士的HBM3E芯片。
　　Sanford C. Bernstein分析师Mark Li等人在7月份的一份报告中写道，“虽然三星迟到了，但HBM3E的窗口仍将为三星敞开。英伟达将在2025年之前继续在其几乎所有产品中使用HBM3E，而其他的竞争对手预计到2026年也将会使用它。”
　　根据摩根士丹利的数据，HBM市场去年规模在40亿美元，预计到2027年将上升到710亿美元。因此，只要三星能够尽快得到英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一快速增长的细分领域中获得更多的收入。
　　摩根士丹利分析师Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究报告中写道，“投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。”
　　这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为到2025年，三星的HBM市场份额至少会达到10%，收入将增加约40亿美元。尽管三星在该领域仍将落后于SK海力士，但这一进展可能会改变投资者的看法，从而提振股价。
　　三星电子近日也回应称，它正在与客户密切合作，测试进展顺利，但并未就任何具体的合作伙伴关系发表评论。